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液冷板安全类试验涵盖静水压耐压试验、爆破试验、质谱检漏试验及绝缘试验，全面验证液冷板在极端工况下的结构完整性与密封可靠性。
试验背景
液冷板直接接触CPU/GPU等高价值芯片，一旦发生泄漏将导致整板服务器损坏。安全类试验是确保液冷板在高压、长期运行下不泄漏、不爆破的关键验证。
试验简介
液冷板安全类试验涵盖静水压耐压试验、爆破试验、质谱检漏试验及绝缘试验，全面验证液冷板在极端工况下的结构完整性与密封可靠性。
测试目的
验证液冷板在1.5~3倍工作压力下的结构强度
测定爆破压力极限及失效模式
检测微米级泄漏缺陷
确保绝缘性能满足电气安全要求
试验标准
T/CESA 1249.1-2023 冷板技术规范
GB/T 15428-1995 电子设备用冷板设计导则
ASTM E493 氦质谱检漏标准
应用产品/领域
适用于AI服务器GPU冷板、CPU冷板、高功率模块液冷板等。
试验内容
静水压耐压测试：1.5倍工作压力保压30min
爆破压力测试：匀速加压至破裂，记录爆破值
氦质谱检漏：真空箱法检测泄漏率
绝缘电阻测试：冷却液与外壳间绝缘≥100MΩ
项目优势
高精度氦检设备，可检测10⁻⁶ Pa·m³/s级泄漏
爆破测试配备高速摄像记录失效过程
符合OCP及国标双重要求
实验室配置
静水压试验台（0~10MPa）
爆破测试系统（自动记录压力曲线）
氦质谱检漏仪（真空箱法）
绝缘电阻测试仪
常见问题
Q：液冷板爆破压力需要达到多少？
A：通常要求≥3倍额定工作压力，确保异常压力下不发生爆裂。
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