印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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耐腐蚀试验

PCB(印刷电路板)和 PCBA(印刷电路板组件,即焊接了元器件的 PCB)的耐腐蚀试验是评估其在潮湿、含盐、工业污染等环境中抵抗腐蚀失效能力的关键手段,直接关系到电子设备的可靠性和使用寿命。

耐腐蚀试验

| 项目背景

 

PCB(印刷电路板)和 PCBA(印刷电路板组件,即焊接了元器件的 PCB)的耐腐蚀试验是评估其在潮湿、含盐、工业污染等环境中抵抗腐蚀失效能力的关键手段,直接关系到电子设备的可靠性和使用寿命。

 

 

| 项目概述

 

1. 盐雾试验(最常用)

模拟沿海、高湿度含盐环境,评估 PCB/PCBA 对氯离子腐蚀的抵抗能力。

试验条件:

中性盐雾(NSS):5% 氯化钠溶液,pH 6.5-7.2,温度 35℃,试验时间通常为 24h、48h、96h、168h(根据产品需求调整)。

醋酸盐雾(ASS)或铜加速醋酸盐雾(CASS):更严苛的酸性环境,加速腐蚀,适用于高可靠性要求的产品(如汽车电子、海洋设备)。

试验对象:

PCB:测试铜箔、镀层的耐蚀性。

PCBA:需保护敏感元器件(如连接器、传感器)避免直接喷雾,或仅暴露关键区域(如焊点、边缘)。

评估指标:

外观:焊盘、引脚是否出现锈蚀(如铜绿)、焊点发黑、镀层剥落。

电学性能:测试导通性、绝缘电阻(要求≥10⁹Ω,或按产品标准)、阻抗变化。

功能性:通电测试 PCBA 是否正常工作(如无短路、无信号中断)。

 

2. 湿热循环试验

模拟高温高湿与常温交替的环境(如昼夜温差大的户外),加速水汽渗透导致的电化学腐蚀。

试验条件:

温度:通常在 - 40℃~85℃循环,湿度 90%~95% RH,循环次数(如 10 次、20 次)根据产品寿命要求设定。

典型标准:如 GB/T 2423.4(湿热试验)、IPC-TM-650 2.6.3.7(PCB 湿热测试)。

评估指标:

绝缘电阻:测试 PCB 表面或层间的绝缘电阻变化(如试验后是否≥10⁸Ω)。

焊点完整性:通过 X 射线或显微镜观察焊点是否出现裂纹、鼓泡。

元器件稳定性:如电容容值、电阻阻值的漂移是否在允许范围内。

 

3. 气体腐蚀试验

模拟工业环境中的腐蚀性气体(如二氧化硫、硫化氢、氯气)对 PCBA 的影响,适用于化工、冶金等工业电子设备。

试验条件:

气体种类:根据应用场景选择,如二氧化硫(浓度 50~500ppb)、硫化氢(10~100ppb),温度 40℃,湿度 85% RH,试验时间 168h~1000h。

标准参考:如 ISO 16750-4(道路车辆电子设备的气体腐蚀试验)。

评估指标:

金属部件(如连接器、焊盘)的腐蚀程度(如是否出现硫化物、氧化物)。

接触电阻:测量连接器、开关的接触电阻变化(要求≤100mΩ,或按设计标准)。

 

4. 浸渍试验(针对特定液体环境)

模拟 PCBA 可能接触的液体(如冷却液、清洁剂、雨水)的腐蚀,适用于医疗设备、水下电子等场景。

试验条件:将 PCBA 部分或完全浸渍在特定液体(如 5% 氯化钠溶液、弱酸碱溶液)中,温度 25~50℃,时间 24~168h。

评估指标:

浸渍后是否出现短路、断路。

元器件是否因液体渗透而失效(如 IC 引脚腐蚀、电容鼓包)。

 

5. 三防漆性能验证试验

PCBA 涂覆了三防漆(防潮、防盐雾、防霉菌),需针对性测试防护效果:

先进行盐雾、湿热等试验,再评估三防漆是否出现开裂、剥落,以及下方 PCB / 焊点是否被腐蚀。

额外测试三防漆的耐化学性(如接触酒精、机油后的稳定性)。

 

 

| 测试目的

 

1. 主要腐蚀风险

PCB/PCBA 的腐蚀主要源于环境中的水汽、盐分(如沿海地区的氯离子)、工业气体(如二氧化硫、硫化氢)、灰尘中的电解质等,腐蚀形式包括:

金属镀层腐蚀:PCB 表面的铜箔、焊盘、镀层(如镀金、镀锡、镀镍)被氧化或电化学腐蚀,导致线路断路、电阻增大。

焊点腐蚀:元器件引脚与焊盘的焊点被腐蚀,可能引发虚焊、接触不良。

元器件腐蚀:电容、电阻、连接器等元器件的金属引脚或壳体被腐蚀,导致性能失效(如电容漏液、连接器接触电阻上升)。

绝缘失效:腐蚀产物(如铜锈)可能导致 PCB 表面绝缘电阻下降,引发短路。

 

2. 试验目的

验证 PCB/PCBA 在特定环境(如户外、工业车间、沿海地区)的长期可靠性。

评估防护措施(如 conformal coating conformal coating( conformal coating(三防漆)、镀层工艺)的有效性。

筛选材料(如 PCB 基材、镀层类型、元器件封装)和工艺(如焊接质量、涂覆工艺)。

 

 

| 试验标准

 

PCB/PCBA 耐腐蚀试验需遵循电子行业专用标准,常见包括:

IPC 标准:如 IPC-TM-650(PCB 测试方法手册)中的 2.6.12(盐雾试验)、2.6.3(湿热试验)。

IEC 标准:如 IEC 60068-2-11(盐雾试验)、IEC 60068-2-38(湿热循环试验)。

汽车电子标准:如 ISO 16750-4(道路车辆电气及电子设备环境条件和试验),对盐雾、气体腐蚀要求更严苛。

军用标准:如 MIL-STD-883H(微电子器件试验方法),针对高可靠性场景(如军工、航天),试验条件更极端(如长周期盐雾、混合气体腐蚀)。

 

 

| 服务产品/领域

 

1. 消费电子:如手机、智能家居,需通过湿热试验验证在潮湿环境中的可靠性。

2. 汽车电子:如车载雷达、ECU,需通过盐雾、工业气体腐蚀试验,适应户外、发动机舱的恶劣环境。

3. 工业控制: PLC、传感器,需耐受工厂车间的粉尘、腐蚀性气体。

4. 海洋电子:如船载通信设备,必须通过长周期盐雾试验,抵抗高盐高湿环境。

5. 通过针对性的耐腐蚀试验,可提前暴露 PCB/PCBA 在设计、材料或工艺上的缺陷,为优化防护措施(如升级镀层、增加三防漆厚度)提供数据支持,最终提升电子设备的环境适应性。

 

 

| 项目优势

 

1、专业团队:拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备:配备国际领先的检测设备,确保检测结果的准确性和可靠性。配置国外知名品牌的循环腐蚀盐雾箱、高低温湿热试验箱、气体腐蚀试验箱等设备。符合CNAS/CMA的操作流程。

3、高效服务:快速响应客户需求,提供一站式高效检测服务。

4、权威认证:实验室通过ISO/IEC 17025认证,检测报告具有国际公信力

 

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