印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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结构可靠性试验

结构可靠性试验通过振动与冲击测试、冷热循环及寿命试验,配合焊缝质量检测,确保连接装置在复杂工况下的机械结构稳定性。

结构可靠性试验

试验背景


连接装置在运输、安装及运行中需承受振动、冲击、冷热循环及长期疲劳应力,结构可靠性不足可能导致焊缝开裂、接头松脱等严重故障。

 

 

试验简介


结构可靠性试验通过振动与冲击测试、冷热循环及寿命试验,配合焊缝质量检测,确保连接装置在复杂工况下的机械结构稳定性。

 

 

测试目的

 

  • 验证振动冲击后的密封与结构完整性

  • 评估冷热循环对焊缝及材料的疲劳影响

  • 确保快插接头插拔寿命≥5000次

  • 检测焊缝缺陷及应力集中区域

 

 

试验标准

 

  • T/CESA 1249.2-2023 连接系统技术规范

  • IEC 60068-2 振动冲击标准

  • ISO 19879 液压管路疲劳试验

  • GB/T 3323 焊缝无损检测

 

 

应用产品/领域


适用于液冷机柜、分水器、波纹管、接头组件等。

 

 

试验内容

 

  • 振动测试:5~2000Hz随机振动,20g

  • 冲击测试:半正弦波50g,11ms

  • 冷热循环测试:-40℃~85℃温循,500次

  • 插拔寿命测试:机械手模拟插拔5000次

  • 焊缝检测:X射线或超声波探伤

 

 

项目优势

 

  • 可同时施加振动与温度复合应力

  • 插拔寿命测试支持带压插拔模拟

  • 提供焊缝质量评级与疲劳寿命评估

 

 

实验室配置

 

  • 电磁振动试验系统

  • 冲击试验台

  • 高低温交变试验箱

  • 插拔寿命试验机(最大500N)

  • 焊缝无损检测设备(X射线/超声波)

 

 

常见问题

Q:插拔寿命测试为什么要带压进行?
A:带压插拔更接近实际运维场景,可验证内部压力对密封结构和插拔力的影响。

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