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立即咨询专业工程师为您服务光束诱导电阻变化(OBIRCH)是利用激光束在恒定电压下的器件表面进行扫描,激光束部分能量转化为热能,如果金属互联线存在缺陷,缺陷处温度将无法迅速通过金属线传导散开,这将导致缺陷处温度累计升高,并进一步引起金属线电阻以及电流变化,通过变化区域与激光束扫描位置的对应,定位缺陷位置,进而找出失效机理并进行根因分析。
| 项目概述
光束诱导电阻变化(OpticalBeamInducedResistanceChange,OBIRCH)是利用激光束在恒定电压下的器件表面进行扫描,激光束部分能量转化为热能,如果金属互联线存在缺陷,缺陷处温度将无法迅速通过金属线传导散开,这将导致缺陷处温度累计升高,并进一步引起金属线电阻以及电流变化,通过变化区域与激光束扫描位置的对应,定位缺陷位置,进而找出失效机理并进行根因分析。
| 测试目的
利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如金属线中的空洞、通孔(via)下的空洞,通孔底部高电阻区等,也能有效的检测短路或漏电。
| 服务产品/领域
1、半导体材料:检测材料中的金属互联线缺陷。
2、集成电路:分析集成电路中的失效原因,如金属线中的空洞、通孔下的空洞等。
| 项目优势
1、灵敏度高。
2、波长探测范围广(近红外)。
3、无需对样品进行破坏性处理。
| 美信优势
1、专业团队:拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备:配备国际领先的检测设备,确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务:快速响应客户需求,提供一站式高效检测服务。
4、权威认证:实验室通过ISO/IEC 17025认证,检测报告具有国际公信力。