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在PCB的组装、返工或维修时，常会暴露于极热环境，这可能引发材料变形、焊点失效等问题。热应力测试能提前评估PCB耐受热应力的能力，避免实际生产中出现故障，保障产品质量与可靠性。
| 项目背景
确定PCB是否能够承受在组装、返工或维修过程中可能暴露在极热条件下的热应力影响。
| 项目概述
将PCB或者元器件烘烤(通常120~150摄氏度，至少6小时)除湿后，在过热的焊料（通常288摄氏度，10秒）中多次处理。通过外观检查（有无分层、起泡、白斑等）或显微切片（基材分层、裂纹、起泡、翘曲等）评估。
| 测试目的
1.确定PCB材料、工艺能力是否满足产品的耐热冲击要求
2.模拟使用环境，提前暴露生产中可能存在的爆板等风险
| 试验标准
IPC-TM 650 2.6.1 热应力，层压板
GJB 362 刚性印制板通用规范
QJ 832 航天用多层印制电路板试验方法。
| 服务产品/领域
涉及的产品：印制电路板 PCB/FPC
涉及的领域：消费电子、汽车电子、航空航天电子产品
| 试验分析图
图片来自IPC-600
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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