400-850-4050
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
印刷电路板（PCB）是现代电子设备的物理载体和神经中枢，负责实现电子元器件之间的电气互连、机械支撑和信号传输。导体层（通常为铜箔）是PCB实现其电气功能的核心，电流、信号、功率都通过这些铜导体传输。铜箔的品质，特别是其纯度，是决定PCB最终性能、可靠性和寿命的基础性因素之一。
| 项目背景
印刷电路板（PCB）是现代电子设备的物理载体和神经中枢，负责实现电子元器件之间的电气互连、机械支撑和信号传输。导体层（通常为铜箔）是PCB实现其电气功能的核心，电流、信号、功率都通过这些铜导体传输。铜箔的品质，特别是其纯度，是决定PCB最终性能、可靠性和寿命的基础性因素之一。
| 项目概述
通过恒电流电解将铜合金样品中的主体铜离子在阴极沉积，而杂质元素保留在电解液中，最终结合重量法及光谱法计算铜含量。
| 测试目的
1.满足行业规范要求，验证符合性；
2.研发创新；
3.失效分析与根源追溯等。
| 试验标准
IPC TM-650 2.3.15D 铜箔或电镀的纯度
GB/T 5121.1 铜及铜合金化学分析方法 第1部分:铜含量的测定
| 服务产品/领域
消费品电子、汽车电子、电子制造、PCB设计与材料科学、航空航天、通信、新能源电子等。
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
美信检测实验室
了解公司更多资讯
电子制造资讯站
查看更多精彩案例
视频号
查看更多精彩视频
深圳：深圳市宝安区松柏路北大科创园A1、A3、A5栋苏州：苏州市苏州工业园区长阳街415号信药谷3栋苏州市苏州工业园区岸芷街39号内4号楼1楼
