EN 400-850-4050
印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升，而客户对高要求产品及工艺的理解差异，导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发，常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻，对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而，设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素，极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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兼容性试验

兼容性试验通过冷却液静态/动态腐蚀试验及清洁度试验，评估液冷板材料与冷却液的化学稳定性，以及加工残留物对系统的污染风险。

兼容性试验

试验背景


液冷板长期浸泡在冷却液中，材料与冷却液的化学兼容性直接影响使用寿命与系统清洁度，腐蚀、析出、堵塞是液冷系统的主要失效模式。

 

 

试验简介


兼容性试验通过冷却液静态/动态腐蚀试验及清洁度试验，评估液冷板材料与冷却液的化学稳定性，以及加工残留物对系统的污染风险。

 

 

测试目的

 

  • 验证铝/铜材料在冷却液中的腐蚀速率

  • 检测长期运行后金属离子析出量

  • 评估焊接残留、加工碎屑等清洁度水平

  • 确保不因材料兼容性导致堵塞或泄漏

 

 

试验标准

 

  • ASTM D1384 冷却液腐蚀测试

  • ASTM D2570 流体兼容性测试

  • ISO 16232 清洁度测定

  • VDA 19 汽车行业清洁度标准

 

 

应用产品/领域


适用于各类液冷板、散热模块、换热器材料选型验证。

 

 

试验内容

 

  • 静态腐蚀测试：85℃浸泡1000h，测腐蚀速率

  • 动态腐蚀测试：循环流动状态下腐蚀测试

  • 清洁度分析：冲洗液颗粒物尺寸与成分分析

  • 金属离子析出测试：ICP-OES检测离子浓度

 

 

项目优势

 

  • 可模拟静态与动态双工况腐蚀

  • 离子色谱与ICP-OES联合分析

  • 清洁度分析覆盖颗粒物、纤维、金属碎屑

 

 

实验室配置

 

  • 恒温腐蚀试验箱

  • 动态腐蚀循环试验台

  • 离子色谱仪、ICP-OES

  • 清洁度分析系统（显微镜+图像分析）

 

 

常见问题
Q：铝制冷板在乙二醇溶液中会腐蚀吗？
A：纯铝会腐蚀，但通过表面钝化处理及添加缓蚀剂的冷却液，腐蚀速率可控制在0.1mm/年以内。

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