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破坏性物理分析(Destructive physical Analysis)简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。DPA分析技术可以提前识别器件潜在的材料、工艺等方面的缺陷。这些缺陷引发元器件失效的时间是不确定的，但所导致的后果是严重的。
| 项目概述
破坏性物理分析(Destructive physical Analysis)简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。DPA分析技术可以提前识别器件潜在的材料、工艺等方面的缺陷。这些缺陷引发元器件失效的时间是不确定的，但所导致的后果是严重的。
| 测试目的
1. 以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用
2. 确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷
3. 评价和验证供货方元器件的质量
4. 提出批次处理意见和改进措施
| 服务产品/领域
高可靠性要求领域：如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子;
在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件;
大规模使用的元器件。
| 开展DPA的阶段
| 典型案例图片
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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