EN 400-850-4050
印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升，而客户对高要求产品及工艺的理解差异，导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发，常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻，对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而，设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素，极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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兼容性试验

兼容性试验通过冷却液静态/动态腐蚀试验、与歧管/冷板接口适配性测试及互换性与密封试验，验证快接头在多厂商混搭系统中的适用性。

 

兼容性试验

试验背景


快接头需与多种冷却液长期接触，且需与不同品牌的歧管、冷板接口适配，兼容性不足可能导致密封失效、腐蚀或无法互插。

 

 

试验简介


兼容性试验通过冷却液静态/动态腐蚀试验、与歧管/冷板接口适配性测试及互换性与密封试验，验证快接头在多厂商混搭系统中的适用性。

 

 

测试目的

 

  • 验证密封材料与冷却液的化学兼容性

  • 确保与主流品牌歧管/冷板接口物理适配

  • 实现不同品牌UQD的互换插拔

  • 确保互换后密封性能不下降

 

 

试验标准

 

  • ASTM D2570 冷却液兼容性测试

  • OCP UQD互换性测试标准

  • GB/T 7939.2-2024 接口适配性测试

  • ISO 18869-2017 材料兼容性测试

 

 

应用产品/领域


适用于多厂商混搭的液冷系统、解耦交付的数据中心、OEM快接头选型验证。

 

 

试验内容

 

  • 冷却液兼容性测试：密封件浸泡腐蚀与溶胀测试

  • 接口适配性测试：与主流品牌歧管/冷板配合检查

  • 互换性测试：不同品牌接头交叉插拔验证

  • 互换后密封测试：交叉插拔后氦检

 

 

项目优势

 

  • 覆盖材料、机械、尺寸多维度兼容性

  • 支持OCP标准互换性验证

  • 提供兼容性矩阵图与选型建议

 

 

实验室配置

 

  • 恒温浸泡试验箱

  • 插拔力测试仪

  • 氦质谱检漏仪

  • 精密测量工具（卡尺、塞规）

 

 

常见问题
Q：不同品牌UQD互换后密封性能会下降吗？
A：通过OCP互换性验证的产品，互换后泄漏率应满足相同标准，但建议批量使用前进行抽检验证。

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