印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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兼容性试验

兼容性试验通过冷却液静态腐蚀测试、低粘度介质适配测试、无气泡运行测试及通讯协议兼容性测试,验证泵与液冷系统的匹配性。

兼容性试验

试验背景


液冷泵长期与冷却液接触,材料兼容性及对低粘度介质的适应性直接影响泵的寿命与性能,气泡吸入可能导致气蚀损坏。

 

 

试验简介


兼容性试验通过冷却液静态腐蚀测试、低粘度介质适配测试、无气泡运行测试及通讯协议兼容性测试,验证泵与液冷系统的匹配性。

 

 

测试目的

 

  • 验证泵体材料与冷却液的化学兼容性

  • 评估泵对低粘度介质(如水)的适应性

  • 确保泵在无气泡状态下稳定运行

  • 验证与CDU控制器的通信兼容性

 

 

试验标准

 

  • ASTM D2570 冷却液兼容性测试

  • GB/T 3216 低粘度介质泵测试

  • Modbus/I2C通信协议兼容性规范

  • 客户自定义兼容性要求

 

 

应用产品/领域


适用于各类液冷泵在冷却液选型、系统集成时的兼容性验证。

 

 

试验内容

 

  • 材料兼容性测试:金属/非金属材料浸泡腐蚀

  • 低粘度介质测试:纯水工况下的性能对比

  • 气泡影响测试:含气状态下流量/扬程衰减

  • 通信协议测试:与CDU控制器联调

 

 

项目优势

 

  • 覆盖材料、水力、控制多维度兼容性

  • 可模拟实际冷却液成分

  • 提供兼容性评估报告与改进建议

 

 

实验室配置

 

  • 恒温浸泡试验箱

  • 泵性能测试平台(可切换介质)

  • 气泡注入与监测装置

  • 通信协议分析仪

 

 

常见问题
Q:普通水泵可以用于乙二醇溶液吗?
A:乙二醇粘度高于水,会导致扬程下降、效率降低,需重新选型或降额使用,且需确认密封材料兼容。

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