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| 项目概述
聚焦离子束（FIB）非定点切割是一种先进的微纳加工技术。它利用聚焦的离子束对材料进行切割，无需预先确定精确的切割点。FIB 系统能产生高能离子束，通过调整离子束的参数，可控制切割的深度和精度。该技术在半导体、材料科学等领域有广泛应用。它可以对样品进行快速切割，以便观察内部结构，也可用于制备特定形状的微纳结构。非定点切割的灵活性使其能适应不同的实验需求，为研究和开发提供了有力的工具。
| 测试目的
1.为了快速剖析样品的内部结构，无需事先确定特定切割位置，可根据实际观察需求灵活选择切割区域。
2.在半导体等领域，帮助研究人员更好地了解材料的微观特性和性能，为新材料的研发和改进提供依据。
3.辅助故障分析，通过对有问题的样品进行非定点切割，找出故障点和原因，以便进行改进和修复。
| 试验标准
JY/T 0583-2020聚焦离子束系统分析方法通则。
| 服务产品/领域
集成电路芯片、半导体器件、印刷电路板、电子连接器、光学镜片、纳米材料、复合材料、医疗器械。
| 项目优势
1、高精准度与高分辨率
2、灵活的加工能力
3、对样品损伤小
4、可与其他技术联用
5、高效的加工速度。
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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