印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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环境适应性/老化试验

环境适应性及老化试验通过冷热循环老化、高温老化、85°C氧化稳定性测试及抗泡性试验,评估冷却液在长期使用中的性能稳定性。

环境适应性/老化试验

试验背景


冷却液在长期运行中会经历温度变化、氧化、起泡等老化过程,性能衰减可能导致传热下降、腐蚀加剧,影响系统寿命。

 

 

试验简介


环境适应性及老化试验通过冷热循环老化、高温老化、85°C氧化稳定性测试及抗泡性试验,评估冷却液在长期使用中的性能稳定性。

 

 

测试目的

 

  • 验证冷热循环后的性能变化

  • 评估高温氧化稳定性

  • 检测长期使用后的抗泡性能

  • 预测冷却液更换周期

 

 

试验标准

 

  • ASTM D1384 高温老化测试

  • ASTM D1882 抗泡性测试

  • YD/T 3982-2021 老化试验要求

  • GB/T 29743.2-2025 冷却液稳定性测试

 

 

应用产品/领域


适用于冷却液长期稳定性评估、换液周期研究、失效分析。

 

 

试验内容

 

  • 冷热循环老化:-40℃~85℃温循,500次

  • 高温老化:85℃恒温存储1000h

  • 氧化稳定性测试:通入空气或氧气加速氧化

  • 抗泡性试验:通气起泡后消泡时间测定

  • 老化后性能对比:理化性能复测

 

 

项目优势

 

  • 可模拟10年以上使用周期

  • 老化前后性能全项对比

  • 提供换液周期建议与失效预警

 

 

实验室配置

 

  • 高低温交变试验箱

  • 高温老化箱

  • 抗泡性测试装置

  • 全套理化性能测试设备(老化前后)

 

 

常见问题
Q:冷却液需要多久更换一次?
A:纯水系统需定期监测电导率更换,乙二醇溶液一般3~5年更换,具体取决于运行温度与维护情况。

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