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扫描电子显微镜（SEM）通过电子束扫描样品表面，利用二次电子、背散射电子等信号成像，分辨率可达纳米级（1-10nm），可直观观察样品微观形貌、成分分布及缺陷特征。军用标准下的 SEM 检查需结合制样前处理（如开封、切片），适用于微电子器件、失效元器件及分立器件的微观分析。
| 项目概述
扫描电子显微镜（SEM）通过电子束扫描样品表面，利用二次电子、背散射电子等信号成像，分辨率可达纳米级（1-10nm），可直观观察样品微观形貌、成分分布及缺陷特征。军用标准下的 SEM 检查需结合制样前处理（如开封、切片），适用于微电子器件、失效元器件及分立器件的微观分析。
| 测试目的
1.可靠性评估：
检测键合丝根部裂纹（直径≤25μm 的金丝微观损伤）；
分析焊料层（如 SnAgCu 合金）的显微组织及空洞分布；
2. 工艺验证：验证封装工艺（如回流焊温度曲线）对微观结构的影响。
| 试验标准
GJB 4027B-2021、GJB 128B-2021、GJB 548C-2021
| 服务产品/领域
制造业、航空航天与汽车工业、电子行业、材料与科研领域、研发批产检测等。
| 项目优势
1、纳米级缺陷识别：可观察到 10nm 级的界面裂纹、氧化层破损；
2、三维形貌重建：通过多角度 SEM 成像模拟焊点三维形态，评估应力集中风险；
3、与电性能关联：如键合界面氧化程度与接触电阻的相关性分析。
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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