印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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人体模型(HBM)静电放电及闩锁(LU)

人体模型(HBM)静电放电及闩锁(LU)测试可模拟人体带电接触器件放电,评估器件对ESD和闩锁效应的耐受与抵抗能力,防止器件损坏失效,应用于多领域。

美信检测具备多种优势,能提供专业、兼容性强的HBM及LU测试服务,具备灵活配置与先进监测功能,为产品质量助力,提供专业可靠的测试支持。

 
人体模型(HBM)静电放电及闩锁(LU)

| 项目概述

 

1、人体模型静电放电(HBM ESD)是建立最早和最主要的模拟静电测试模型,HBMHuman-Body Model的英文缩写,即人体静电放电模型。人体在地上走动磨擦或其他因素在人体上已累积了静电,当此人去碰触到IC时,人体上的静电便会导入到所接触的设备中。HBM ESD模型模拟了当带电的人体接触或靠近静电敏感器件(ESDS)时,该元器件有可能被直接的静电放电或静电场损坏。

2、闩锁(Latch-up):IC中由寄生结构被触发,导致芯片内部出现低阻抗路径,从而引发高电流的持续存在,即使在触发条件消除后,高电流仍会持续存在。断电后才能跳出LU的状态。Latch-up的触发原因:过高的电压,不当的电源管理顺序,ESD等。

 

 

| 测试目的

 

1、模拟人体带电接触器件时的放电情况,评估器件对静电放电(ESD)的耐受能力。

2、评估器件对闩锁效应的抵抗能力,防止因过压或过流导致器件内部形成低阻抗通路,造成损坏或失效。

 

 

 

| 测试标准

 

1ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2024  Human Body Model (HBM) Device LevelMIL-STD-883EAEC Q100-002E

2JEDEC JESD78F.02-2023  IC Latch-Up Test - Minor Revision of JESD78F.01, December 2022.

 

 

| 服务产品/领域

 

1HBM:汽车电子、消费电子、工业电子等广泛领域。

2LU:高可靠性领域,如汽车电子、航空航天等。

 

 

| 项目优势

 

1.多种测试方法和标准兼容性。

2.高度灵活的偏置和引脚配置能力。

3.先进的控制和监测功能。

4.漏电或直流IV特性扫描。

 

 

| 试验原理图

 

HBM

 

LU

 

 

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