深圳市美信检测技术股份有限公司

芯片老化寿命试验

美信检测提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、等可靠性国际试验标准。包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

芯片老化寿命试验

| 芯片老化寿命试验

| 项目背景

半导体产品是电子产业的核心，而其可靠度试验的关键项目在针对芯片老化寿命，实验项目最普遍是以JEDEC 47或MIL-STD 883为基础进行。根据JEDEC 47的建议，样品的取得是必须三个非连续生产批次，以模拟生产的稳定度，并可参考Family概念适度减少实验项目与样品数。

多数的老化寿命试验，必须透过老化板作为测试机台与芯片的接口。老化板是整个试验的核心，必须确保其稳定性，避免衍生额外问题。

| 检测项目

1).高/低温寿命试验

芯片透过高/低温寿命试验，以仿真在不同温度下的加速老化状态，常用的加速因子有电压、电流、温度与湿度等项目。高低温寿命试验的温度规格是参考芯片的结温 (Tj，Junction Temperature)，高温一般消费型与工规产品使用125℃，低温则使用50℃。寿命试验的测试时间以1000小时为基础，实际的测试时间必须根据客户产品保固期，使用寿命公式进行推估。寿命试验属于动态试验，除了上述的加速因子外，通常会输入特定的程序，在动态的环境中确保芯片无任何的异常超标现象，以更贴近客户使用的环境。下图为老化测试设备的架构图。

2).早夭失效率试验

早夭失效率的试验目的针对特定或特殊产品，例如车用产品，进行一个放大量的观察。早夭失效率试验的另一个重要目的在针对产品进行出货后的使用寿命进行估算，以确保产品稳定度以及需要准备多少的备品作为后续RMA之用。实验的条件与实际寿命试验相同，但测试时间较短，且测试后无异常之产品可以出货。下图为浴缸曲线中的早夭区，可以看出早夭的问题来自制造与测试筛选不足而流出，是观察生产良率相当重要的一项测试方式，而非仅以功能测试(FT)结果为主。

3).高温储存寿命试验

4).非挥发性内存寿命试验

5).老化板硬件设计与制作

老化板的设计制作是整个寿命试验的关键。不同的产品类别与应用，衍生的频率、传输速度、讯号完整度、发热现象、阻抗匹配(Impedance)等，在老化板的设计、材料选择、结构等考虑上相对复杂。

| 样品水平

可靠度寿命试验的抽样方式采取最低允收水平LTPD (Lot Tolerance Percent Defective)，信心水平(Confidence Level)一般使用90%。样品数的选择与信心水平均影响到寿命的预估值，必须非常注意。

| 美信优势

1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。

3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。

4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。

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