深圳市美信检测技术股份有限公司

印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。

高分子材料性能要求持续提升，而客户对高要求产品及工艺的理解差异，导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发，常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。

金属构件服役环境日益苛刻，对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而，设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素，极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。

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高温高湿测试

焊点质量检查

焊点可靠性质量评价

数值仿真分析

UL认证咨询

耐腐蚀试验

绝缘电阻及耐湿性（SIR）

ECM/CAF测试

颗粒物清洁度

异物分析

锡须观察

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耐腐蚀试验

机械冲击试验

振动测试

高温高湿测试

温度循环试验

切片分析

X-RAY透视检查

锡须观察

金属间化合物IMC厚度

PCB应力应变测试

PCBA焊点质量评估

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PCBA焊接工艺评定

阻焊膜厚度

印制板物性检测

外观检查

焊点机械强度

镀覆孔检测

动态热变形（翘曲度）

TMA测试

TGA测试

DSC测试

导热系数

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绝缘基材主成分分析

温度循环试验

X-RAY透视检查

涂/镀层检测

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切片分析

机械性能测试

绝缘电阻及耐湿性（SIR）

热应力测试

尺寸测量

离子清洁度

ECM/CAF测试

PCB有害物质检测

PCB电学性能

振动测试

导体铜纯度

可焊性测试

电子辅料来料管控

电子辅料可靠性评估

电子辅料与工艺兼容性评估

电子辅料选型与评价

清洗剂检测

助焊剂检测

三防漆检测

挥发性有机化合物（VOC）

红磷检测

硅氧烷检测

汽车禁用物质/ELV

邻苯二甲酸酯(Phthalate)

石棉

多环芳烃（PAHs）

TSCA法规

PFAS

POPs管控

加州65

Reach管控

RoHS法规

卤素和硫含量

剪切/扭力测试

涂/镀层检测

冲击/韧性试验

微观金相分析

磨损性能

高温力学

剥离强度试验

表面粗糙度

非金属夹杂物评定

晶粒度

宏观金相分析

残余应力检测

牌号鉴定/推荐

电学性能（金属）

渗碳/渗氮/硬化层深度测量

热膨胀系数测试

导热系数、比热容测试

熔点测试（金属）

剪切/扭力测试

硬度测试

疲劳测试

弯曲压缩测试

拉伸测试

主成分分析

全成分分析

涂/镀层检测

材料热分析

物相分析

玻纤含量

灰分含量

阻燃测试

导热系数、比热容测试

热膨胀系数测试

玻璃化转变温度

熔点测试（高分子）

疲劳测试

冲击/韧性试验

弯曲压缩测试

拉伸测试

温湿度循环

绝缘电阻及耐湿性（SIR）

快速温变试验

ECM/CAF测试

三综合测试

跌落试验

机械冲击试验

振动测试

防尘防水

盐雾腐蚀

气体腐蚀试验

快速温度变化试验

冷热冲击试验

高温/低温存储

纯化水理化分析

纯化水-细菌总数

纯化水-总溶解固体（TDS）

纯化水-PH值

纯化水-电导率

纯化水-总有机碳分析（TOC分析）

纯化水-元素分析

纯化水-离子分析

显微分析

X射线衍射仪技术（XRD）

光学显微镜

飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）

动态二次离子质谱（D-SIMS）

X射线光电子能谱（XPS）

电子背散射衍射（EBSD）

原子力显微镜（AFM）

纳米压痕/纳米硬度

汽车热管理基本性能试验

汽车电子可靠性检测

板级检测与服务

汽车电子元器件检测服务

端板测试

连接器机械测试

连接器环境测试

连接器电器性能测试

端子机械测试

机械可靠性

环境可靠性

电气性能可靠性

零部件疲劳及寿命测试

AEC-Q器件可靠性评价

腐蚀试验

成分分析

离子清洁度

颗粒物清洁度

碎石冲击测试

磨耗测试

无损检测

内外饰非金属材料

内外饰金属材料

涂/镀层检测

汽车材料性能检测

汽车管路性能测试

汽车禁用物质/ELV

CCS集成母排

透射电子显微镜（TEM)

故障诊断测试

多功能焊点测试

FIB切割(非定点)

离子研磨（CP）

OBIRCH 定位

Thermal EMMI

EMMI定位

玻璃钝化层完整性

去层试验

弹坑试验

制样镜检

内部目检

激光开封

强度测试

外部目检

超声波扫描（C-SAM）

扫描电子显微镜（SEM）

俄歇电子能谱（AES）

激发试验

复现试验

充电设备模型（CDM）静电放电（ESD）测试

人体模型（HBM）静电放电及闩锁（LU）

X-RAY透视检查

板级失效分析

整机失效分析

硬件白盒测试

器件失效分析

密封器

电容 MLCC

超期物料-IC

器件假冒翻新

塑封器件

人体模型（HBM）静电放电及闩锁（LU）

闩锁测试（Latch-up）

芯片老化寿命试验

芯片可靠性硬件设计试验

芯片封装可靠性环境试验

AEC-Q器件可靠性评价

新材料/新工艺评价

硬件白盒测试

国产化器件认证

EHMS

混油分析

成分分析

碎屑分析

油滤分析

油品分析

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腐蚀试验

拉伸试验

无损检测

机械性能测试

显微分析

异物分析

涂/镀层检测

弯曲试验

持久蠕变试验

剪切试验

冲击/韧性试验

硬度测试

压缩试验

先进材料表征

破坏性物理分析（DPA）

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美信检测以海量失效数据库构建技术优势，全谱系案例、复杂场景方案、头部企业合作及体系化知识产权，各展其能。凭借百万级失效解析积累，精准洞察本质，让检测报告为客户质量升级提供有力支撑，实现失效归零。

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美信检测一家具有国家认可资质的商业第三方实验室我们专注于为客户提供检测服务、技术咨询服务和解决方案服务，服务行业涉及电子制造、汽车电子、半导体、航空航天材料等领域。
美信检测在深圳、苏州和北京均建有实验基地，设立了多学科检测和分析实验室。公司基于材料科学工程和电子可靠性工程打造工业医院服务模式。

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晶粒度

单位面积中晶粒的数量与晶粒的尺寸有关，晶粒的大小对金属的拉伸强度、韧性、塑性等机械性质有决定性的影响。检查材料晶粒尺寸大小，可以评估材料性能。

晶粒度

| 项目概述

| 试验标准

GB/T 6394-2002 金属平均晶粒度测定法

ASTM E112-2013 平均晶粒度测定的标准方法

YS/T 347-2004 铜及铜合金平均晶粒度测定方法

| 服务产品/领域

钢、铜合金、铝合金、镁合金、镍合金、钛合金等。

| 典型图片

| 美信优势

1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。

3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。

4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。

常见问题

测试步骤

取样→清洗→镶嵌→研磨→抛光→微蚀→观察

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