深圳市美信检测技术股份有限公司

印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。

高分子材料性能要求持续提升，而客户对高要求产品及工艺的理解差异，导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发，常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。

金属构件服役环境日益苛刻，对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而，设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素，极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。

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高温高湿测试

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耐腐蚀试验

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ECM/CAF测试

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金属间化合物IMC厚度

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多环芳烃（PAHs）

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PFAS

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剪切/扭力测试

涂/镀层检测

冲击/韧性试验

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磨损性能

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剥离强度试验

表面粗糙度

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宏观金相分析

残余应力检测

牌号鉴定/推荐

电学性能（金属）

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热膨胀系数测试

导热系数、比热容测试

熔点测试（金属）

剪切/扭力测试

硬度测试

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弯曲压缩测试

拉伸测试

主成分分析

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涂/镀层检测

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导热系数、比热容测试

热膨胀系数测试

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疲劳测试

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绝缘电阻及耐湿性（SIR）

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机械冲击试验

振动测试

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高温/低温存储

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纯化水-总溶解固体（TDS）

纯化水-PH值

纯化水-电导率

纯化水-总有机碳分析（TOC分析）

纯化水-元素分析

纯化水-离子分析

显微分析

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光学显微镜

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动态二次离子质谱（D-SIMS）

X射线光电子能谱（XPS）

电子背散射衍射（EBSD）

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板级检测与服务

汽车电子元器件检测服务

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连接器环境测试

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端子机械测试

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EMMI定位

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人体模型（HBM）静电放电及闩锁（LU）

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硬件白盒测试

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美信检测以海量失效数据库构建技术优势，全谱系案例、复杂场景方案、头部企业合作及体系化知识产权，各展其能。凭借百万级失效解析积累，精准洞察本质，让检测报告为客户质量升级提供有力支撑，实现失效归零。

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美信检测一家具有国家认可资质的商业第三方实验室我们专注于为客户提供检测服务、技术咨询服务和解决方案服务，服务行业涉及电子制造、汽车电子、半导体、航空航天材料等领域。
美信检测在深圳、苏州和北京均建有实验基地，设立了多学科检测和分析实验室。公司基于材料科学工程和电子可靠性工程打造工业医院服务模式。

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