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多功能微焊点强度试验用于测量引线键合强度，元器件粘接强度，焊点拉脱及剪切强度，评估强度分布或测定强度是否符合有关要求。
| 项目概述
可进行测试项目：芯片剪切测试；键合拉力测试；焊球剪切测试； 焊球拉脱测试；SMT焊接元件推力测试。
| 测试目的
测量引线键合强度，元器件粘接强度，焊点拉脱及剪切强度，评估强度分布或测定强度是否符合有关要求。
| 试验标准
GJB 4027B-2021；GJB 548C-2021；GJB 128B-2021；STD883, ASTM F1269, JEDEC JESD 22-B116, JEDEC JESD 22-B117, JEITA EIAJ ET-7407。
| 服务产品/领域
广泛应用于芯片封装工艺测试，PCBA电子组装测试，汽车电子，航空航天，军工，及产品使用失效可靠性测试等。
| 项目优势
1、适用面广，配制不同的测试模块满足不同的测试需求；
2、测试动作迅速，机台运行稳定及测试精度高；
3、配备电脑可实时显示拉力曲线；
4、左右摇杆控制器可自由摆动，操作简单便捷。
| 试验原理图
焊球剪切
焊球拉脱
键合拉力
金球剪切
| 试验分析图
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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