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热性能试验

随着AI算力爆发式增长，服务器单节点功耗突破5kW，芯片热流密度达150W/cm²以上。传统风冷技术已无法满足高密度散热需求，液冷系统的热性能直接决定了芯片结温控制能力与系统散热极限，是保障算力稳定输出的核心指标。

热性能试验

试验背景

试验简介

热性能试验旨在全面评估液冷系统在高功率密度运行环境下的散热能力。通过模拟真实工况下的芯片发热负载，测量芯片结温、温度均匀性、系统热阻及散热能力冗余，验证系统能否将芯片温度稳定控制在设计阈值内。

测试目的

试验标准

应用产品/涉及领域

适用于AI服务器、高性能计算集群、数据中心液冷系统、GPU/CPU算力平台等需要高功率密度散热的场景。

试验内容

项目优势

实验室配置

常见问题
Q：热性能测试与流阻测试有什么区别？
A：热性能测试关注温度与热阻，流阻测试关注压力损失与流量特性，两者共同决定系统散热效率与能耗表现。

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