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PCBA焊点质量评估

PCBA（印刷电路板组装）焊点质量评估是电子制造领域的核心环节，其背景源于电子产品向高密度、多功能、高可靠性方向发展的需求。随着一些封装元件隐藏焊点的普及，传统目视检测已无法满足质量要求，需通过X射线等手段来检查，综合评估焊点孔隙率、润湿性、剪切强度等关键指标。同时，汽车电子、航空航天、医疗设备等行业对产品可靠性的严苛标准，进一步推动了焊点质量评估体系的标准化与精细化发展。

PCBA焊点质量评估

| 项目背景

| 项目概述

不同焊接工艺条件下的焊点质量评估、可靠性老化试验后的焊点质量评估。

| 试验目的

PCBA焊点质量评估试验的核心目的在于全面验证焊点的可靠性，确保电子产品性能稳定与寿命达标。

通过外观检测、Xray透视检查、焊接强度测试及可靠性验证，排查焊点裂纹、虚焊等缺陷，避免短路或开路风险。同时，试验模拟高温高湿、振动冲击等极端环境，评估焊点耐久性，满足汽车电子（AEC-Q）、航空航天（MIL-STD）等行业严苛标准。

此外，试验数据可优化焊接工艺参数，降低返工成本，并为产品通过CE、FCC等认证提供依据，最终保障产品质量与市场竞争力。

| 试验标准

IPC-A-610、IPC-TM-650、IPC-7095、JESD 22A121、JESD201A、IEC 60068-2-82等。

| 服务产品/领域

消费电子、汽车电子、航空航天等。

| 试验内容

可靠性老化试验（温度循环、温度冲击、高温存储、电迁移试验、表面绝缘阻抗、机械跌落、振动等）

无损检测（外观检查、Xray透视检查）

破坏性分析（切片分析、染色试验、焊点强度、形貌观察、元素分析、锡须观察）。

| 项目优势

1.外观检查可以精准判定焊点是否满足标准IPC-A-610要求；

2.Xray透视检查可以量化评估BGA各焊点空洞率是否满足标准IPC-7095要求；

3.切片分析可以显现焊点内部微观结构及合金层生长监控；

4.染色试验整体评估焊点的焊接质量；

5.焊点强度对焊点进行推拉力力值大小进行量化评估；

6.对老化后的焊点进行锡须观察，保障产品长期稳定性。

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