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阻焊膜（Solder Mask）厚度是PCB（印制电路板）制造中的关键参数之一，直接影响绝缘性能、耐焊性及线路保护效果。采用切片的方法进行测量阻焊膜厚度，大致过程：切割PCB样本 → 树脂镶嵌 → 抛光 → 显微镜测量。
| 项目背景
阻焊膜（Solder Mask）厚度是PCB（印制电路板）制造中的关键参数之一，直接影响绝缘性能、耐焊性及线路保护效果。
| 项目概述
采用切片的方法进行测量阻焊膜厚度，大致过程：切割PCB样本 → 树脂镶嵌 → 抛光 → 显微镜测量。
| 测试目的
确认阻焊膜厚度符合产品标准或采购文件要求。
| 试验标准
IPC-TM-650 2.2.1F 切片手动和半自动制作法
IPC-TM-650 2.2.5A 微切片的尺寸测量
QJ 832B航天用多层印制电路板试验方法
QJ 519A印制电路板试验方法
QJ 831B航天用多层印制电路板通用规范
| 服务产品/领域
涉及的产品：印制电路板 PCB FPC
涉及的领域：消费电子、汽车电子、航空航天电子产品
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。高精度测量可达±1μm。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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