印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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可靠性与耐久性测试

通过老化试验、冗余切换测试、断电保护测试等项目,模拟CDU在长期运行及故障模式下的表现,验证其可靠性与容错能力。

可靠性与耐久性测试

试验背景


CDU需长期不间断运行,泵、阀、换热器等核心部件在持续工作中可能发生性能衰减或失效,可靠性验证是保障系统全生命周期稳定运行的关键。

 

 

试验简介


通过老化试验、冗余切换测试、断电保护测试等项目,模拟CDU在长期运行及故障模式下的表现,验证其可靠性与容错能力。

 

 

测试目的

 

  • 验证72小时以上连续运行的稳定性

  • 确保泵/换热器故障时冗余自动切换

  • 测试断电后系统状态保持与恢复能力

  • 评估全生命周期可靠性指标(MTBF)

 

 

试验标准

 

  • T/CESA 1249.3-2023 冷量分配单元技术规范

  • GB/T 37079 设备可靠性试验

  • OCP CDU可靠性验证指南

 

 

应用产品/涉及领域


适用于关键基础设施液冷系统、AI算力中心、需高可用性保障的数据中心。

 

 

试验内容

 

  • 老化试验:额定工况连续运行72~1000h

  • 冗余切换测试:主泵故障时备泵自动切换

  • 断电保护测试:意外断电后参数保持与自动重启

  • 故障自诊断测试:模拟各类故障检测告警功能

 

 

项目优势

 

  • 可模拟多种故障模式同时触发

  • 实时监测切换过程中的压力/流量波动

  • 提供MTBF预估与维护建议

 

 

实验室配置

 

  • 长期运行监测平台

  • 故障模拟注入装置

  • 冗余切换测试系统

  • 数据记录与分析软件

 

 

常见问题
Q:CDU冗余切换时会不会影响服务器运行?
A:优质CDU可实现无缝切换,切换过程中压力/流量波动控制在±5%以内,对服务器无影响。

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