深圳市美信检测技术股份有限公司

印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。

高分子材料性能要求持续提升，而客户对高要求产品及工艺的理解差异，导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发，常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。

金属构件服役环境日益苛刻，对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而，设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素，极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。

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剪切/扭力测试

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美信检测以海量失效数据库构建技术优势，全谱系案例、复杂场景方案、头部企业合作及体系化知识产权，各展其能。凭借百万级失效解析积累，精准洞察本质，让检测报告为客户质量升级提供有力支撑，实现失效归零。

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美信检测一家具有国家认可资质的商业第三方实验室我们专注于为客户提供检测服务、技术咨询服务和解决方案服务，服务行业涉及电子制造、汽车电子、半导体、航空航天材料等领域。
美信检测在深圳、苏州和北京均建有实验基地，设立了多学科检测和分析实验室。公司基于材料科学工程和电子可靠性工程打造工业医院服务模式。

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失效分析

美信检测深耕失效分析领域十余载，以尖端失效分析技术与深度行业经验积累积淀，精准解析失效机理，锁定根本原因，驱动产品可靠性与质量升级。

精准定位，源头预防

失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验中失效以及现场失效的样品，确认失效模式，分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。

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