印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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玻璃化转变温度

 

玻璃化转变温度(Tg)是非晶或半晶高分子从硬脆玻璃态转变为软弹态的关键转变点,决定了材料在常温下的柔韧性、抗冲击性和尺寸稳定性。掌握Tg对预测材料低温脆性、选择适用温度范围(如橡胶密封件在寒区的弹性保持)及设计热固性树脂固化工艺具有重大意义,是高分子产品性能调控的理论基础。

玻璃化转变温度

| 项目背景

 

玻璃化转变温度(Tg)是非晶或半晶高分子从硬脆玻璃态转变为软弹态的关键转变点,决定了材料在常温下的柔韧性、抗冲击性和尺寸稳定性。掌握Tg对预测材料低温脆性、选择适用温度范围(如橡胶密封件在寒区的弹性保持)及设计热固性树脂固化工艺具有重大意义,是高分子产品性能调控的理论基础

 

 

| 项目概述

 

本试验通过差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析仪(TMA)和动态热机械分析仪(DMA)进行测定:DSC法是通过控制程序温度,测量目标物质与参比物质间功率差或热流差变化,通过DSC曲线中比热容台阶的高度及玻璃化转变区的宽度来确定非晶态或部分结晶高聚物的Tg。

TMA法是通过施加一个恒定的力,探究实验材料尺寸与温度变化关系的一种方法,主要测量非晶态或部分结晶高聚物在玻璃化转变前后的曲线切线的交点来确定Tg的值。

DMA法是研究材料在周期振动应力下,材料的力学性能和黏弹性随温度或频率变化的一种方法。DMA法测量聚合物的Tg主要由三种表示方法:

储能模量(E')曲线上发生变化前曲线与发生变化时曲线外推起始点对应的温度作为Tg,与材料的力学失效有关;

损耗模量(E'')的峰值温度,此温度与聚合物的物理特性变化有关,反应聚合物分子链段运动的起始温度;

3)损耗因子的峰值温度(Ttanδ),代表材料的阻尼性能

 

 

| 测试目的

 

1.满足行业规范要求,验证符合性;

2.研发创新;

3.失效分析与根源追溯等。

 

 

| 试验标准

 

ISO 11357-2 塑料 差示扫描量热法(DSC) .第2部分:玻璃转变温度和断差膜厚的测定

GB/T 19466.2 塑料 差示扫描量热法(DSC) 第2部分:玻璃化转变温度的测定

IPC TM-650 2.4.24 TMA法测试玻璃化转变温度和Z轴热膨胀

ISO 11359-2 塑料 热机械分析法(TMA) 第 2 部分:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定

ASTM D7028 用动态力学分析(DMA)测定聚合物基复合材料玻璃化转变温度(DMA-Tg)的标准试验方法

 

| 服务产品/领域

 

消费品电子、汽车电子、橡胶工业、塑料工业、电子封装、生物可降解材料、涂料与胶黏剂、光电显示技术等。

 

项目优势

1、DSC:试验温度范围-150℃~600℃,速度快、样品用量少、制样简单等优点,但易受热历史及固化时间的影响;

2、TMA:试验温度范围-100℃~900℃,灵敏度高、制样方便等优点,但要求材料在Tg之上的黏度足够大,表面光滑且平行。其次,受样品的热历史和可能的软化点影响;

3、DMA: 试验温度范围-100℃~400℃,测定Tg灵敏度最高的方法,无须消除材料的热历史,但对样品尺寸要求比较严格,适合测定一些高结晶、高交联的复合材料和填充材料的Tg。

 

 

美信优势

 

1、专业团队:拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备:配备国际领先的检测设备,确保检测结果的准确性和可靠性。样品要求低,规则片状样品即可;

3、高效服务:快速响应客户需求,提供一站式高效检测服务。

4、权威认证:实验室通过ISO/IEC 17025认证,检测报告具有国际公信力

 

 

 

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