深圳市美信检测技术股份有限公司

去层试验

去层试验能精准去除电子元器件封装且不损伤内部器件，逐层暴露芯片、键合线等结构，为显微观察内部缺陷、分析工艺质量及失效机理提供关键条件，是保障产品可靠性的重要检测手段。美信检测可提供专业的检测服务，快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。

去层试验

| 项目概述

去层试验（又称开封或拆封试验）是通过化学、物理或机械方法，去除电子元器件封装材料（如塑料、陶瓷、金属等），暴露出内部芯片、键合线、焊点等结构的检测技术。其核心是在不损伤内部器件的前提下，实现封装的逐层剥离，以便对内部缺陷、工艺质量或失效机理进行显微观察或分析（如电镜检查、能谱分析等）。根据封装材料不同，去层方法可分为：化学去层、物理去层、机械去层。

| 测试目的

1.内部结构观察：暴露芯片、键合线、焊点等内部组件，检查键合质量、芯片裂纹、异物污染等缺陷。

2.失效分析：通过去层定位失效源（如芯片击穿、键合脱落、焊点开裂），辅助追溯根因。

3.工艺验证：验证封装工艺（如键合强度）的一致性，评估新材料/新工艺对内部结构的影响。

4.逆向工程：在研发或竞品分析中，通过去层获取芯片设计、封装结构等信息，辅助产品优化。

5.可靠性评估：结合环境试验（如高温）后进行去层，检测内部结构的退化情况（如腐蚀、分层）。

| 试验标准

GJB 4027B-2021、GJB 548C-2021、MIL-STD-883H。

| 服务产品/领域

半导体与集成电路、航空航天与军工、汽车电子、消费电子与通信、研发。

| 项目优势

1、内部缺陷可视化：突破封装屏障，直接观察芯片及互连结构的微观缺陷，为失效分析提供直观证据。

2、高精度操作保障：通过标准化去层工艺（如控制化学腐蚀速率、激光功率），避免损伤内部器件，确保分析准确性。

3、多维度分析兼容：去层后可结合 SEM、能谱（EDS）、X 射线等技术，实现材料成分、缺陷形态的综合分析。

4、全生命周期质量控制：适用于研发验证、生产抽检、失效追溯等全流程，覆盖从设计到应用的质量需求。

| 美信优势

1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。

3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。

4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。

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