印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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美信检测在深圳、苏州和北京均建有实验基地,设立了多学科检测和分析实验室。公司基于材料科学工程和电子可靠性工程打造工业医院服务模式。
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透射电子显微镜(TEM)

透射电子显微镜(TEM)试验基于电子束波动性原理,电子枪发射高能电子束,经聚光镜会聚后穿透样品,再通过物镜、中间镜和投影镜等电磁透镜系统接力放大成像于荧光屏或记录系统。​

透射电子显微镜(TEM)

| 项目概述

 

透射电子显微镜(TEM)试验基于电子束波动性原理,电子枪发射高能电子束,经聚光镜会聚后穿透样品,再通过物镜、中间镜和投影镜等电磁透镜系统接力放大成像于荧光屏或记录系统。​

其显著优势在于:分辨率可达 0.05nm,能捕捉原子级细节;放大倍数超 100 万倍,可实现原子级分辨;还可结合能谱仪,对晶体结构、缺陷分布及元素成分进行定性定量分析。该技术在材料科学中助力研究金属、半导体等微观结构与性能关系,在生命科学中用于观察细胞超微结构及病毒形态,在物理学领域为纳米材料研究提供关键实验依据。

 

 

 

| 测试目的

 

1.观测微观形貌与结构:借助高分辨率(可达 0.05nm)和超百万倍放大能力,观察材料、生物样本等的纳米级微观结构(如晶体晶格、细胞细胞器、纳米颗粒形貌),揭示原子级排列与缺陷分布。​

 

2.分析物质成分与特性:结合能谱仪等附件,对样品晶体结构、元素成分进行定性定量分析,探究材料缺陷、位错等与性能的关联,或解析生物大分子空间构象。

3.服务多领域研究需求:在材料科学中指导新材料研发,在生命科学中阐释疾病机制,在物理学中为纳米技术提供实验依据,实现从微观结构到宏观性能的关联研究。

 

 

 

| 试验标准

 

GB/T 34002-2017 微束分析 透射电子显微术 用周期结构标准物质校准图像放大倍率的方法;

GB/T 18907-2013 微束分析 分析电子显微术 透射电镜选区电子衍射分析方法;

JB/T 9352-1999 透射电子显微镜 试验方法。

 

 

 

| 服务产品/领域

 

透射电子显微镜应用广泛。在材料科学领域,可研究金属、陶瓷等微观结构,助力新材料研发;生命科学中,能观察细胞、病毒等超微结构,辅助疾病机制研究;半导体行业里,用于芯片内部原子结构观测、缺陷分析,提升芯片生产良率,也为显示技术发展提供支持

 

 

 

| 项目优势

 

高分辨率:可达 0.05nm,能捕捉原子级微观结构细节。​

超大放大倍数: 100 万倍,实现原子级分辨成像。​

多功能分析:可结合能谱仪等,同步分析晶体结构、元素成分及缺陷分布。

跨领域适用性:覆盖材料科学、生命科学、半导体等多领域微观研究需求。

无损 / 低损检测:如冷冻电镜技术可降低电子束对生物样品的损伤。

动态观测能力:部分机型可实现原位动态过程(如相变、生长)的实时监测。

 

 

 

| 美信优势

 

1、专业团队:拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2先进设备:配备国际领先的检测设备,确保检测结果的准确性和可靠性。

3高效服务:快速响应客户需求,提供一站式高效检测服务。

4权威认证:实验室通过ISO/IEC 17025认证,检测报告具有国际公信力。

常见问题
  • 常规样品要求?
    试验前需对样品特殊制备:块状样品用超薄切片机切成约 50nm 的薄片;粉末样品悬浮于溶剂后滴至载体膜;液体样品则借助含硅氮化物窗口的液体池支架观测。​
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