印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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电气性能试验

电气性能试验通过绝缘电阻试验、耐压试验、功耗试验及EMC试验,验证传感器在电气安全与电磁环境中的适应能力。

电气性能试验

试验背景


传感器(温度、压力、流量、漏液传感器)是液冷系统智能监控的基础,其电气性能直接影响信号传输质量与系统可靠性,电气故障可能导致误报或控制失效。

 

 

试验简介


电气性能试验通过绝缘电阻试验、耐压试验、功耗试验及EMC试验,验证传感器在电气安全与电磁环境中的适应能力。

 

 

测试目的

 

  • 验证传感器电气绝缘强度

  • 确保耐压能力满足应用要求

  • 测量传感器功耗,评估系统负载

  • 验证电磁兼容性,抗干扰能力

 

 

试验标准

 

  • EN/UL 62368-1 电气安全要求

  • IEC 61000 EMC测试标准

  • GB/T 17626 电磁兼容试验方法

  • 客户自定义电气性能要求

 

 

应用产品/领域


适用于液冷系统温度传感器、压力传感器、流量传感器、漏液传感器等。

 

 

试验内容

 

  • 绝缘电阻测试:传感器与外壳间绝缘≥100MΩ

  • 耐压测试:500V~1500V耐压1min无击穿

  • 功耗测试:工作电压下电流消耗

  • EMC测试:静电放电、辐射抗扰度、电快速瞬变脉冲群

 

 

项目优势

 

  • 综合电气安全与EMC测试能力

  • 可模拟实际电磁环境

  • 提供完整的电气性能报告

 

 

实验室配置

 

  • 安规综合分析仪

  • 直流电源分析仪

  • 静电放电发生器

  • 射频辐射抗扰度测试系统(委外或合作)

 

 

常见问题
Q:传感器绝缘不良会导致什么问题?
A:绝缘不良可能导致信号干扰、测量漂移,严重时可能引发漏电短路,影响整个控制系统。

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