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焊点质量检查

随着电子产品向高密度、多功能化发展，PCBA焊接质量成为保障产品可靠性的核心因素。

越来越多行业标准对PCBA的焊点外观、孔隙率等提出严苛要求，汽车电子、航空航天等领域更需通过相关认证，使得焊接质量符合要求，再大规模生产，因此PCBA焊接质量的检查对工艺生产至关重要。另外，焊接缺陷可能引发高额返工成本与法律风险，焊接质量评定试验成为优化参数、提升效率、控制质量的关键手段。

焊点质量检查

| 项目背景

随着电子产品向高密度、多功能化发展，PCBA焊接质量成为保障产品可靠性的核心因素。

| 项目概述

PCBA焊接质量检查是验证拟定焊接工艺正确性、确保焊接质量稳定可靠的系统性试验过程，其核心在于通过对实际焊接产品进行检测及数据分析，为正式生产提供科学验证。

| 测试目的

1. 验证焊接工艺参数的合理性；

2. 确保焊接质量的稳定性与一致性；

3. 符合行业标准与法规要求；

4. 优化生产效率与成本控制；

5. 支持新产品开发与工艺创新。

| 试验标准

IPC-A-610、IPC-TM-650、IPC-7095等。

| 服务产品/领域

消费电子、汽车电子、航空航天等。

| 试验内容

无损检测（外观检查、Xray透视检查、离子清洁度）、

破坏性分析（切片分析、染色试验、焊点强度、形貌观察、元素分析等）。

| 项目优势

1.外观检查可以精准判定焊点是否满足标准IPC-A-610要求；

2.Xray透视检查可以量化评估BGA各焊点空洞率是否满足标准IPC-7095要求；

3.离子清洁度用离子色谱法评估PCBA表面离子残留，包括阴阳离子、弱有机酸，可以防止腐蚀引发失效；

4.切片分析可以显现焊点内部微观结构及合金层生长监控；

5.染色试验整体评估焊点的焊接质量；

6.焊点强度对焊点进行推拉力力值大小进行量化评估。

| 美信优势

1、专业团队：技术专家团队实验经验丰富，提供专业、迅速、全面的检测服务。

2、先进设备：拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS 资质认可，确保检测结果的准确性和可靠性。

3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。

4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。

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