深圳市美信检测技术股份有限公司

印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。

高分子材料性能要求持续提升，而客户对高要求产品及工艺的理解差异，导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发，常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。

金属构件服役环境日益苛刻，对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而，设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素，极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。

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高温高湿测试

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耐腐蚀试验

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疲劳测试

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板级检测与服务

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端子机械测试

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美信检测以海量失效数据库构建技术优势，全谱系案例、复杂场景方案、头部企业合作及体系化知识产权，各展其能。凭借百万级失效解析积累，精准洞察本质，让检测报告为客户质量升级提供有力支撑，实现失效归零。

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动态热变形（翘曲度）

在程序升温（动态热）和恒定负载下，材料因热膨胀系数不均、内应力释放或对材料在热负荷下三维形变行为进行可视化与量化分析的高阶测试方法。直接观测并记录材料表面在升温过程中的全域翘曲形态变化、结构失稳导致的三维空间形变，表现出的曲面翘曲、边缘卷曲等复杂形态。

动态热变形（翘曲度）

| 项目概述

| 测试目的

可以通过程序升温，测量PCB板的如下参数：

1. 最大位移量

2. 翘曲角

3. 平面度偏差

4. 曲率半径

5. 全域3D形貌。

| 试验标准

IPC-TM-650 2.4.22：印制板热翘曲测试方法

JEDEC JESD22-B113：电子元件封装翘曲度测量

IPC-TM-650 2.4.22.2：PCB热翘曲的云纹测量法

JEDEC JESD22-B112B-2018表面贴装集成电路在高温下的封装翘曲测量

| 服务产品/领域

电子封装、高分子材料开发、新能源材料等。

| 项目优势

1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。全域可视化与精准量化、非接触、全场、微米级分辨率。

3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。

4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。

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