印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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俄歇电子能谱(AES)

俄歇电子能谱(AES)凭借其纳米级表面敏感性和元素深度剖析能力,为高端制造业提供了关键的表面成分解决方案。美信检测提供专业的检测技术服务,为产品的研发和生产提供了重要反馈,有助于推动持续改进和创新,提高产品的市场竞争力和附加值。

俄歇电子能谱(AES)

 

| 项目概述

 

俄歇电子能谱(Auger Electron Spectroscopy, AES)是一种高精度表面成分分析技术,通过检测材料受激发射的俄歇电子,实现对表面元素组成的定性与定量分析。其纳米级空间分辨率和超高灵敏度,使其成为微电子、材料科学及失效分析领域的核心表征手段。

 

 

| 项目目的

 

通过元素含量变化精准表征材料表面状态,可应用于分析表面污染、测量氧化膜厚度及界面成分分布等微观特征,为材料失效分析和工艺优化提供关键数据。

 

 

| 试验范围

 

 

 

 

| 服务产品/领域

 

半导体制造:芯片表面污染、焊点失效分析。

材料研发:金属氧化、涂层/薄膜性能评价。

失效分析:断口成分、异物溯源。

新能源:电池电极表面改性研究。

 

 

| 项目优势

 

1超高空间分辨率:>50 nm,适用于微电路、纳米材料分析。

2深度剖析能力:分辨率达5 nm,可表征薄膜/多层膜结构。

3全元素覆盖:支持194号元素(U)检测氢(H)和氦(He)除外。

4高效溅射速率:18.56 nm/min,提升深层分析效率。

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