印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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动态性能试验

动态性能试验模拟负载突变、流量波动等瞬态工况,测试CDU的响应速度、调节能力及稳定性,验证其在动态环境下的控制性能。

动态性能试验

试验背景


AI算力负载具有剧烈波动的特性,CDU需在负载突变时快速响应,保持温度与压力稳定,避免芯片温度冲击影响算力表现。

 

 

试验简介


动态性能试验模拟负载突变、流量波动等瞬态工况,测试CDU的响应速度、调节能力及稳定性,验证其在动态环境下的控制性能。

 

 

测试目的

 

  • 验证负载突变时的温度/压力调节速度

  • 评估多支路并行时的流量平衡能力

  • 测试运行过程中的振动与噪声水平

  • 确保动态工况下的系统稳定性

 

 

试验标准

 

  • T/CESA 1249.3-2023 冷量分配单元技术规范

  • GB/T 34877 工业过程控制系统性能评估

  • OCP CDU动态响应测试指南

 

 

应用产品/涉及领域


适用于AI算力中心、高性能计算集群、可变负载数据中心等。

 

 

试验内容

 

  • 负载突变响应测试:阶跃负载下温度恢复时间

  • 流量动态平衡测试:多支路启停时的流量波动

  • 振动与噪声测试:额定工况下振动幅值与噪声声压

  • 控制超调量测试:调节过程中的最大偏差

 

 

项目优势

 

  • 可模拟任意负载变化曲线

  • 高动态响应数据采集(采样率≥100Hz)

  • 提供动态响应时间常数与控制参数优化建议

 

 

实验室配置

 

  • 可编程热负载模拟器

  • 动态响应数据采集系统

  • 振动测试仪(加速度传感器)

  • 声级计(A计权)

 

 

常见问题
Q:CDU负载突变响应时间多少算合格?
A:通常要求系统压力变化±20%时,CDU在10秒内恢复至设定值±5%范围内。

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