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序号 |
试验项目 |
检查内容 |
预防的失效模式 |
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1 |
外部目检 |
包封平整度、形变 |
外观缺陷 |
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2 |
X射线检查 |
器件内部结构、引线、引线框架 |
结构问题、装配工艺不良 |
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3 |
颗粒碰撞噪声检测 |
可动微粒 |
可动颗粒引发随机短路 |
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4 |
密封性测试 |
密封性 |
不良气氛引起的电性能漂移 |
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5 |
内部气氛分析 |
封装内部气氛类型 |
腐蚀，参数漂移 |
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6 |
内部目检 |
芯片金属化层、钝化层、划片、引线键合、芯片安装、外来物质等等 |
加工工艺不良引入的缺陷 |
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7 |
键合强度 |
内引线键合强度 |
互连开路、间歇失效 |
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8 |
扫描电镜 |
类似于“内部目检” |
加工工艺不良引入的缺陷 |
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9 |
芯片剪切强度 |
芯片的粘结强度 |
芯片脱离导致的开路和散热不良失效 |
| 美信优势
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2. 先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
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