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塑封器件

塑封器件测试通过系统性分析，将可靠性管控从“事后补救”转向“事前预防”，在保障产品质量、降低风险成本、推动技术进步等方面具有不可替代的价值，是高端制造领域质量管理的核心环节。

塑封器件

| 破坏性物理分析（DPA）概述

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA，为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。

DPA分析技术可以提前识别器件潜在的材料、工艺等方面的缺陷，这些缺陷最终导致元器件失效的时间是不确定的，但所引发的后果是严重的。

| 测试目的

1、以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；

2、确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷；

3、评价和验证供货方元器件的质量；

4、提出批次处理意见和改进措施。

| 服务产品/领域

1、高可靠性要求领域，如航空、航天、汽车电子;

2、在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件;

3、大规模使用的元器件。

| DPA开展时间节点

DPA开展时间节点	具体内容
1、器件选型认证	- 不同供应物料差异对比 - 提前识别可靠性风险点，及时改进 - 质量排序


2、生产进货检验	- 供货方提供真伪保障 - 来料检验内部缺陷检查 - 缺陷风险拦截，避免上线生产


3、筛选试验	- 器件可靠性评估 - 功能测试ok，器件长期风险识别 - 可靠性风险拦截


4、失效分析	- 快速风险评估 - 替代物料评估 - 整改方案快速制定，降低维护和整改成本

| 塑封器件检测内容

序号	试验项目	检查内容	预防的失效模式
1	外部目检	包封平整度、形变等等	焊接不良、芯片开裂
2	X射线检查	器件内部结构、引线、引线框架	结构问题、装配工艺不良
3	声学扫描	裂纹、分层、孔洞	电化学迁移、开短路失效
4	内部目检（剖切、开封）	芯片金属化层、钝化层、划片、引线键合、芯片安装、外来物质等等	加工工艺不良引入的缺陷
5	键合强度	内引线键合强度	互连开路、间歇失效
6	扫描电镜	类似于“内部目检”	加工工艺不良引入的缺陷
7	钝化层完整性检查	钝化层破损、裂纹	参数漂移、功能异常

| 典型案例

a.界面分层

b.焊线根部断裂

c.推力零克点

d.芯片表面钝化层碎裂

| 美信优势

1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。

3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。

4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。

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