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能提前发现金属导体间因短路或漏电引发的失效风险，确保产品电气安全；同时评估PCB清洁度与辅料可靠性，预防因污染或材料缺陷导致的早期失效，对提升电子产品质量和长期稳定性具有关键意义。
| 项目概述
ECM/CAF测试可以⽤来评估⾦属导体之间由于短路或者电流泄露造成的失效问题，以及评估PCB的清洁度、PCB和电子辅料可靠性的重要方法。
| 测试目的
1. 改善电路板设计或布局；
2. 改进清洁材料或⼯艺；
3. 变更助焊剂和/或锡膏；
4. 变更回流焊或波峰焊⼯艺；
5. 使⽤新⾊敷形涂料或⼯艺；
6. 考核裸板供应商资质；
7. 基于可靠性的产品标定。
| 试验标准
IPC/J-STD-004，JIS Z 3197-1999，IEC 61189-5，IPC-TM-650，ISO 9455-17，Bellcore GR-78-CORE等。
| 服务产品/领域
助焊剂、清洗剂、锡膏、三防漆、锡渣还原剂、PCB、FPC等；
| 项目优势
1. 测试电压100-1500V;
2. 开放式测试夹具；
3. 测试通道256CH；
4. 具有断电保护，防止数据丢失。
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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