400-850-4050
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
热性能试验通过换热效率测试、热阻测试、热分布均匀性测试及贴合度测试，全面评估液冷板在额定工况下的散热能力。
试验背景
液冷板的热性能直接决定了芯片能否在安全温度下满载运行。随着AI芯片功耗突破1000W，热阻、热分布均匀性成为核心性能指标。
试验简介
热性能试验通过换热效率测试、热阻测试、热分布均匀性测试及贴合度测试，全面评估液冷板在额定工况下的散热能力。
测试目的
测定液冷板在不同流量下的热阻值
评估表面温度分布均匀性
验证换热效率是否满足设计目标
确保与芯片贴合良好，接触热阻最小化
试验标准
T/CESA 1249.1-2023 冷板技术规范
ASHRAE液冷板热性能测试方法
客户自定义热性能验收标准
应用产品/领域
适用于AI服务器、高性能计算、GPU/CPU液冷板、IGBT液冷模块等。
试验内容
热阻测试：稳态热流法，R=(Tc-Tl)/Q
温度分布测试：红外热像仪检测表面温差≤5℃
换热效率测试：不同流量下散热功率曲线
贴合度测试：压力纸法检测接触均匀性
项目优势
高精度热源模拟器（最大2kW，精度±0.5%）
红外热像仪实时监测温度场
提供热阻-流量曲线及优化建议
实验室配置
热性能测试系统（含热源、冷源、温控模块）
红外热像仪（FLIR T系列）
多点温度采集系统
恒温冷却液循环装置
常见问题
Q：液冷板热阻要求多少？
A：AI服务器冷板通常要求热阻≤0.05℃·cm²/W，350W负载下R值<0.08℃/W。
美信检测实验室
了解公司更多资讯
MTTlab-电子制造
查看更多精彩案例
MTTlab-高分子材料
查看更多精彩案例
MTTlab-金属材料
查看更多精彩案例
视频号
查看更多精彩视频
深圳：深圳市宝安区松柏路北大科创园A1、A3、A5栋苏州：苏州市苏州工业园区长阳街415号信药谷3栋苏州市苏州工业园区岸芷街39号内4号楼1楼
