印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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器件假冒翻新

器件假冒翻新测试是质量管控的“防火墙”,其重要性在于规避失效风险、维护市场公平,意义则在于通过技术手段保障用户权益、推动产业升级,为高端制造领域的可持续发展提供关键支撑。

器件假冒翻新

| 假冒翻新器件带来的风险及危害

 

·失效风险高,失效随机性大。

 

 

| 翻新的物料多来源于使用过的回收器件

 

·使用过程中退化、多种应力共同作用,处于浴盆曲线的后期阶段;

·翻新过程带来的损伤。

 

 

| 假冒的物料多以次充好、国产冒充进口,以此赚取差价。

 

此类物料的特点:

·外观相同;

·功能一致。

 

 

序号

试验项目

检查内容

1

外观检查

商标、型号、批号、划痕、裂纹、引脚氧化腐蚀变色等等

 

 

 

 

 

序号

试验项目

检查内容

2

X射线检查

内部结构(焊线方式、引线框架、芯片等)

 

 

 

 

 

 

序号

试验项目

检查内容

3

丙酮测试

表面标志能否被擦拭

4

开封检查

生产商标志、版本数据代码、焊线质量等

5

晶元工艺分析

分析晶元内部工艺、掺杂工艺等

 

   

 

 

| 美信优势

 

1、专业团队:拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2先进设备:配备国际领先的检测设备,确保检测结果的准确性和可靠性。

3高效服务:快速响应客户需求,提供一站式高效检测服务。

4权威认证:实验室通过ISO/IEC 17025认证,检测报告具有国际公信力

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