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集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。
美信检测依托深厚的集成电路失效分析技术积淀、覆盖全生命周期完备分析平台、海量失效案例数据库及资深专家团队，提供从失效现象复现到根因锁定与改善建议的精准、高效全流程解决方案。
随着科学技术的不断进步，集成电路的应用愈加广泛，集成电路失效分析扮演着越来越重要的角色。一块芯片上集成的器件可达几干万，要想找到失效器件实属大海捞针，因此进行集成电路失效分析必须具备先进、准确的技术和设备，并由具有专业知识的半导体分析人员开展分析工作。
集成电路包括存储类IC、电源类1C、处理器IC、时钟IC、接地IC、驱动IC等不同的封装形式。
1、元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。
2、组装厂：划分责任，提供索赔依据；改进生产工艺；筛选元器件供应商；提高测试技术；改进电路设计。
3、器件代理商：区分品质责任，提供索赔依据。
4、整机用户：提供改进操作环境和操作规程的依据，提高产品可靠性，树立企业品牌形象，提高产品竞争力。
1、提供电子元器件设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向；
2、查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施；
3、提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核心竞争力；
4、明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
分析过的元器件种类：
集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。
开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。
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