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熔点（Melting Point）是金属从固态转变为液态的相变温度，直接反映原子间结合能强度，决定材料在高温环境下的热稳定性与加工窗口。通过精准监测材料相变吸热峰，可解析熔点、熔程及杂质影响。该技术直接服务于电子封装焊料工艺优化、航空高温合金安全评估及增材制造参数校准，是高端制造领域核心质控环节。
| 项目背景
熔点（Melting Point）是金属从固态转变为液态的相变温度，直接反映原子间结合能强度，决定材料在高温环境下的热稳定性与加工窗口。通过精准监测材料相变吸热峰，可解析熔点、熔程及杂质影响。该技术直接服务于电子封装焊料工艺优化、航空高温合金安全评估及增材制造参数校准，是高端制造领域核心质控环节。
| 项目概述
本试验采用差示扫描量热法（DSC）进行测定：取适量金属样品（5–10mg）置于密封坩埚中，在惰性气氛下以5-20℃/min程序升温。实时监测样品与参比物的热流差，可同步获取熔点、熔程及熔融焓等参数。适用于焊料、高温合金等材料的工艺优化与失效分析。
| 项目目的
1.满足行业规范要求，验证符合性；
2.研发创新；
3.失效分析与根源追溯等。
| 标准依据
ASTM E537 用差示扫描量热法测定化学品热稳定性的标准试验方法
| 服务产品/领域
消费品电子、汽车电子、航空航天、化工、半导体封装、新能源电子、生物制药等。
| 项目优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。高精度与灵敏度、可同步获取多维度热参数、可揭示合金相变行为。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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