印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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尺寸测量

切片分析中的尺寸测量是连接设计、制造与可靠性的关键环节,尤其在高端PCB(如IC载板、高频高速板)中,微米级偏差可能直接影响信号完整性或热机械可靠性。结合破坏性切片与非破坏性检测(如CT),可全面评估产品质量。在PCB(印刷电路板)切片分析中,尺寸测量是评估制造工艺质量、验证设计合规性以及故障分析的核心手段。

尺寸测量

| 项目背景

 

切片分析中的尺寸测量是连接设计、制造与可靠性的关键环节,尤其在高端PCB(如IC载板、高频高速板)中,微米级偏差可能直接影响信号完整性或热机械可靠性。结合破坏性切片与非破坏性检测(如CT),可全面评估产品质量。在PCB(印刷电路板)切片分析中,尺寸测量是评估制造工艺质量、验证设计合规性以及故障分析的核心手段。通过显微切片(Cross-Section)技术,可以直观观测PCB内部结构的微观尺寸,并进行精确测量。

 

 

| 项目概述

 

1.  试验目的

 

设计验证:确保实际PCB尺寸(如线宽、间距)与设计文件(Gerber/CAD)一致,避免因尺寸问题导致电气性能偏差;

工艺控制:监控蚀刻、钻孔、电镀等关键工艺的稳定性(如孔铜厚度均匀性);

可靠性保障:预防因尺寸超差导致的装配故障(如插件孔公差不足)、信号完整性(阻抗失配)或长期失效(如热膨胀开裂);

标准符合性:满足IPC、ISO等行业标准或客户定制化要求(如汽车电子Class 3标准)。

 

2. 测量对象

 

测量参数

典型要求

影响

线宽/线距

±10%设计值(高速板±5%)

阻抗控制、电流承载能力

孔铜厚度

通孔≥25μm(Class 3)

导电可靠性、机械强度

介质层厚度

±10%标称值

阻抗匹配、信号传输损耗

阻焊层开口

偏移≤50μm

焊接良率(避免阻焊覆盖焊盘)

板厚/翘曲度

多层板±10%,翘曲≤0.7%

装配兼容性、热机械应力

表面处理层厚

ENIG镍3-5μm,金0.05-0.1μm

焊接性、抗氧化性

 

3. 常用测量方法

 

(1) 非破坏性检测

X射线检测:

原理:穿透性成像,检测隐藏结构

应用:BGA焊点空洞、内层对齐度分析、支撑孔垂直填充率。

(2) 破坏性检测

显微切片分析:

步骤:取样→树脂封装→研磨抛光→显微镜/SEM观测。

应用:孔铜厚度、层间结构、IMC层测量(精度±0.5μm)。

 

 

| 测试目的

 

PCB尺寸测量试验的最终目的是闭环质量控制:

检测:量化物理特征;

分析:关联工艺/设计缺陷;

改进:驱动工艺优化或设计迭代。

 

在高端PCB(如5G毫米波天线板、AI服务器载板)中,微米级尺寸控制直接决定产品成败,需结合破坏性(切片)与非破坏性(AOI/CT)手段实现全覆盖检测。

 

 

 

| 试验标准

 

IPC-A-600《印制板的可接受性》

IPC-6012《刚性印制板的资格与性能规范》

IPC-TM-650 2.2.5A 测试方法手册:微切片尺寸测量

GB/T 16594-2008微米级长度的扫描电镜测量方法通则

 

 

| 服务产品/领域

 

. 消费电子

应用产品:1.智能手机/电脑/平板主板 2.智能穿戴设备(如TWS耳机柔性电路) 3.家电控制板

. 通信设备

应用产品:1.5G基站AAU射频板2.光模块PCB 3.毫米波天线阵列

. 汽车电子

应用产品:1.引擎控制单元(ECU)2.车载雷达(77GHz毫米波雷达板)3.电池管理系统(BMS)

. 工业与能源

应用产品:1.工业机器人控制板2.光伏逆变器功率模块3.高铁牵引系统PCB

. 医疗设备

应用产品:1.医学影像设备(CT/MRI主板)2.植入式电子(如心脏起搏器柔性电路)3.便携式检测仪

. 航空航天与军工

应用产品:1.卫星通信板2.飞行控制器(如无人机/战斗机)3.雷达信号处理模块

. 高端计算与AI

应用产品:1.服务器主板(如GPU加速卡)2.芯片封装基板(FCBGA)3.高速交换机背板

. 新兴领域

应用产品:1.量子计算芯片互联板2.脑机接口柔性电极3.可降解电子(如环保传感器)。

 

 

| 试验内容

 

1:取样与封装
取样位置:选择关键区域(如高密度布线区、阻抗控制孔、故障点)。
 树脂灌注:使用环氧树脂真空封装,避免切割时分层,方便后面的研磨抛光
2:精密切割与研磨
切割:用精密切割锯片沿目标剖面切割(保留测量区域)。 

 研磨/抛光/微蚀:粗磨→ 精磨→ 抛光。
3:显微观察与测量
金相显微镜:50×~1000×放大,测量线宽/铜厚(精度±1μm)。
SEM(扫描电镜):纳米级分辨率(测量IMC层、孔壁粗糙度)。

 

 

| 美信优势

 

1、专业团队:拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备:配备国际领先的检测设备,确保检测结果的准确性和可靠性。配备有X-RAY、研磨抛光机、体式显微镜,金相显微镜、扫描电镜等设备。

3、高效服务:快速响应客户需求,提供一站式高效检测服务。

4、权威认证:实验室通过ISO/IEC 17025认证,检测报告具有国际公信力

 

 

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