400-850-4050
没有找到您想要的?
立即咨询专业工程师为您服务
激光开封用于观察芯片内部结构、芯片故障原因分析、其他测试如FIB、EMMI，芯片剪切及引线拉力测试等。美信检测可提供专业的检测服务，快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
| 项目概述
开封（开盖/开帽）是对封装芯片进行局部激光开封后再试剂腐蚀处理，暴露芯片同时保持芯片功能完整无损，保护die/bond pads/bond wires/lead 无损伤，开封后进行下一步内部检查、失效分析、FIB、EMMI等。
| 测试目的
观察芯片内部结构、芯片故障原因分析、其他测试如FIB、EMMI，芯片剪切及引线拉力测试等。
| 试验标准
GJB 4027B-2021 ；GJB 548C-2021；GJB 128B-2021。
| 服务产品/领域
可对各种不同材质的封装芯片/电阻，如BGA、QFP、QFN、SOT、DIP陶瓷、COB及金属等进行开封，广泛应用于芯片分析，电子元器件维修/研发等。
| 项目优势
1、化学开封样品干净，内部保持完整；
2、机械开封样品不受外来元素污染；
3、开封速度快，操作方便；
4、开封范围可控。
| 试验分析图
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
美信检测实验室
了解公司更多资讯
电子制造资讯站
查看更多精彩案例
视频号
查看更多精彩视频
深圳：深圳市宝安区松柏路北大科创园A1、A3、A5栋苏州：苏州市苏州工业园区长阳街415号信药谷3栋苏州市苏州工业园区岸芷街39号内4号楼1楼
