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X射线检测通过使用探测器来获取和分析物体的投射影像，用于检测和评估各种材料和构件的内部缺陷、结构变化和质量问题的无损检测手段，它在工业制造中起着重要的质量控制和故障检测作用。
| 项目背景
X射线检测通过使用探测器来获取和分析物体的投射影像，用于检测和评估各种材料和构件的内部缺陷、结构变化和质量问题的无损检测手段，它在工业制造中起着重要的质量控制和故障检测作用。
| 测试目的
用于检测电子元器件及多层印刷电路板的内部结构或缺陷。
1.满足行业规范要求，验证符合性；
2.研发创新；
3.失效分析与根源追溯等。
| 试验标准
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法；
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序；
GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法；
MIL-STD-750 《半导体器件试验方法》；
MIL-STD-1580 《电子元器件破坏性物理分析方法》；
MIL-STD-883 《微电子器件试验方法和程序》。
| 服务产品/领域
用于检测焊接质量，金属零件，电子元件，印刷电路板，金属陶瓷塑料等，铸造件和锻件，齿轮或齿条等；广泛应用于医疗，工业，安检，艺术品，地质勘探等诸多领域。
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。用于检测焊接质量，金属零件，电子元件，印刷电路板，金属陶瓷塑料等，铸造件和锻件，齿轮或齿条等；广泛应用于医疗，工业，安检，艺术品，地质勘探等诸多领域。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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