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随着电子产品小型化、高集成的不断进步，不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用，然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂，特别是无铅制程指令的实行，焊接温度的升高，加大了组装焊接过程的PCB应力，使得焊点的脆弱程度成倍的增加，加重了出现锡裂的风险，有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效，所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良，可能在产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效，从而给加大企业经济成本，以及影响产品品牌的推广。
| PCB应力应变测试或分板应力
随着电子产品小型化、高集成的不断进步，不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用，然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂，特别是无铅制程指令的实行，焊接温度的升高，加大了组装焊接过程的PCB应力，使得焊点的脆弱程度成倍的增加，加重了出现锡裂的风险，有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效，所以后续的功能性测试等一系列测试不会检测出不良，可能在产品装配或者出厂后保质期内出现功能失效，从而给加大企业经济成本，以及影响产品品牌的推广。
| 项目概述
首先，根据操作制程对PCB进行分析，选择测试点位。其次，准备PCB电路板，进行打磨清洗，然后选择合适应变片进行粘贴，贴好应变片并进行编号，做好应变测量准备工作。再次，把应变片传感器连接到数据采集设备上，运行测试程序，采集应变数据。。
| 测试目的
1.PCB应力应变测试或分板应力；
2.PCB应力应变测试或分板应力；
3.为PCB设计和拼板布局提供反馈依据。
| 试验标准
IPC-JEDCE 9704 印制板应变测试指南
| 服务产品/领域
消费品电子、汽车电子、电子制造、PCB设计与材料科学、可靠性工程与失效分析、力学与传感技术等。
| 试验内容
1、选取应变片；
2、准备PCB板和粘贴应变片；
3、测出应变；
4、分析记录数据。
| 美信优势
1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。
2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。
3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。
4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。
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