印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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3分钟带你快速区分断裂模式

发布时间: 2025-04-16 00:00
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塑料是高分子材料使用最多、最广的种类,同时也是失效最多的种类,其中断裂形式是塑料最为常见的失效模式。如何快速判断断裂模式并定位起裂源,是优化材料设计、提升产品可靠性的关键。本文结合实验室分析经验,解析断裂模式的判断方法,助力工程师精准诊断失效根源。



三种断裂模式的判断

·  脆性断裂 ·

脆性断裂的树脂在纹路上,无明显塑性变形,也就是说,树脂无明显被拉长的痕迹,如下图:

脆性断裂

脆性断裂通常断裂前不易被察觉,断裂吸收能量小,脆性断裂的原因可能是老化、应力残留、超速度冲击等。

·  韧性断裂 ·

韧性断裂是相对于脆性断裂来说的,树脂发生了屈服,发生了塑性变形,有明显被拉长的痕迹,如下图:

韧性断裂

韧性断裂通常断裂过程中吸收较多的能量,高于材料屈服应力,为外力过载断裂。




韧性断裂(左)&脆性断裂(右)

对比图

韧性断裂(左)&脆性断裂(右)




·  疲劳断裂 ·

疲劳断裂的纹路通常是相互平行的、具有规则间距的、与裂纹扩展方向垂直的条纹,类似呈现沙滩纹路一层一层铺展的纹路。如下图:

疲劳断裂

疲劳断裂通常是材料在受到交变应力(循环载荷)作用下,发生的脆性断裂。




断裂模式对比表

断裂模式对比表








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