美信检测官网|专业第三方检测中心-CMA&CNAS资质

看图识故障：这些失效模式你见过几个？

发布时间： 2025-03-11 00:00

分享至：

在现代工业中，高分子材料因其轻质、耐腐蚀、易加工等特性被广泛应用。然而，材料失效问题却如同一把“达摩克利斯之剑”，随时可能威胁产品的安全与寿命。如何透过现象看本质，找到失效的根源？本文将带您认识高分子材料的典型故障模式。

1塑料失效

塑料的失效往往始于微小缺陷，最终演变为灾难性破坏。

挑战你的眼力！猜猜以下图片对应哪种失效模式？

点击下方空白处查看答案

a：断裂、b：开裂

c：击穿、d：腐蚀

2胶粘剂失效

结构失稳，安全隐患骤增。

挑战你的眼力！猜猜以下图片对应哪种失效模式？

点击下方空白处查看答案

a：脱落、b：液化

c：变色、d：变软

3涂层失效

涂层失效不仅影响性能，还可能引发安全隐患。

挑战你的眼力！猜猜以下图片对应哪种失效模式？

点击下方空白处查看答案

a：起泡、b：变色

c：起皱、d：脱落

4橡胶失效

橡胶在动态工况下易发生复杂失效。

挑战你的眼力！猜猜以下图片对应哪种失效模式？

点击下方空白处查看答案

a：开裂、b：喷霜

c：腐蚀、d：变色

总结：高分子材料失效分析不仅是技术问题，更是系统性的风险管理。唯有深入理解材料特性、环境交互与使用场景，才能在设计、生产、维护全周期中实现“未病先防”。

下一次当您面对材料的异常现象时，不妨多问一句：这背后隐藏着怎样的失效密码？

关注我们，获得更多材料科学深度解析！

问

火眼金睛·看图猜猜猜大挑战

以下图片属于哪种失效模式？

答案于2025年3月18日公布，

并抽3位粉丝送出失效分析案例册一本！

今晚7点！锁定美信检测直播间

电子工艺失效分析

资深专家解密失效分析全流程

上一条：工程师必读：SiC功率模块失效真相与改进建议

下一条：助焊剂与PCBA兼容问题竟会导致这么严重的后果？！

相关案例

SMT三次回流焊都通过，为何返修却鼓包？这份报告锁定真凶！

在 LED 电源、汽车电子等领域，PCB 铝基板因出色的散热性和机械强度成为核心部件。某产线按标准流程生产时，铝基板经过三次回流焊考验，各项性能指标均达标，良率稳定在预期范围，未出现任何异常。可万万没想到，当部分产品进入返修环节（需二次高温处理）时，局部鼓包问题突然爆发！！！

SMT产线良率突降5%，AOI却抓不到异常？元凶竟是焊点里的“隐形枕头”

某SMT产线近期出现数据采集板信号输出异常，不良率上升约5%。初步排查均指向板上关键BGA芯片功能失常，故障现象清晰，但修复无从下手。

ENIG 焊盘陷阱！SMT 后 LED 频繁掉件，AOI 都查不出的隐形杀手竟是它

某 LED 灯条产线采用行业主流的 ENIG（化学镀镍金）FPC 焊盘处理工艺，SMT 制程完成后，却出现了棘手的批量失效：LED 焊点稍受外力就剥离、掉件，直接导致产线良率从 98% 骤降至 90%，不仅增加了返工成本，更让即将交付的订单陷入停滞。

告别盲目测试！5步锁定PCBA三防漆分层真相！

在电子设备制造中，PCBA（印制电路板组件）的三防处理（防腐蚀、防潮湿、防霉菌）是保障产品长期稳定运行的核心工序。

致命枝晶背后：一场由“助焊剂残留”引发的PCBA失效分析

数字智能与通信技术正飞速前行，而这些创新都建立在稳定、可靠的硬件基础之上。其中，作为关键物理载体的印制电路板组件（PCBA），其健康与可靠性更是一个至关重要且不容有失的工程命题。哪怕是一次微小的焊点短路，也足以让最先进的系统陷入停滞。

焊接焊点脱落或裂纹？！很可能是IMC“捣的鬼”！

在电子制造行业中，“焊接”是一个绕不开的关键工艺。随着环保要求的提高，无铅焊料逐渐取代了传统的锡铅焊料。然而，无铅焊接也带来了新的挑战，其中之一就是金属间化合物（IMC）的形成与生长问题。