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SMT三次回流焊都通过，为何返修却鼓包？这份报告锁定真凶！

发布时间： 2026-01-08 00:00

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在 LED 电源、汽车电子等领域，PCB 铝基板因出色的散热性和机械强度成为核心部件。某产线按标准流程生产时，铝基板经过三次回流焊考验，各项性能指标均达标，良率稳定在预期范围，未出现任何异常。可万万没想到，当部分产品进入返修环节（需二次高温处理）时，局部鼓包问题突然爆发！！！

图片来源：网络

更棘手的是，不良高度集中在某两个生产批次，而非随机散布。生产阶段无异常、返修才出问题，且不良批次高度集中，这让技术团队陷入困惑：到底是材料缺陷、工艺漏洞，还是另有隐形黑手？

图片来源：网络

为什么过了三次回流焊的铝基板，会在返修时 “突然罢工”？鼓包的核心诱因是什么？？如何快速排查并避免同类问题重复发生？？？

本文通过外观检查、切片、剥离、光谱与热应力测试等步骤，一步步揭开鼓包背后的真相，同时给出返修前预烘烤等针对性解决方案，帮你避开这类 “隐形失效陷阱”。

外观与“解剖”——锁定失效发生界面

分析从最直观的外观开始。在立体显微镜下，不良品表面的鼓包清晰可见，为了看清内部，分析人员对鼓包位置进行了精密切片，制成可在金相显微镜下观察的剖面。

正常样品剖面金相观察照片

不良样品鼓包异常剖面金相观察照片

材料“身份”与“关系”排查

既然找到了失效界面，接下来就要排查两方面：材料本身有没有问题？两者之间的“关系”（结合力）是否正常？

材料身份鉴定（红外光谱分析）：
对良品与不良品批次的绝缘层材料进行成分分析，结果显示：两者主要成分均为双酚A型环氧树脂，且固化程度都很高，几乎无差异。这首先排除了“材料用错”或“固化不足”这两个常见嫌疑。

绝缘层红外光谱图

OK1剥离界面形貌

不良样品鼓包处则“干脆利落”，两者完整分离，铝基板面光洁，几乎不留残胶，证明此处界面的结合力已提前严重弱化。

NG4、NG5鼓包分层剥离界面形貌

进一步用能谱仪（EDS）检查“分手”后的两个表面，未发现油污、异物等污染痕迹，又排除了“界面污染”的可能性。

NG4、NG5鼓包分层EDS成分谱图

关键重现实验——热应力测试

至此，分析似乎陷入了僵局：材料没问题，界面没污染，那结合力是怎么变差的？一个关键的模拟实验成为破案转折点。

分析人员依据标准，对样品进行热应力测试（模拟返修高温）：

未烘烤条件下，不良品NG批次和不良品其他批次的PCB热应力测试后图片

烘烤条件下，不良品NG批次和不良品其他批次的PCB热应力测试后图片

⚠️ 这个对比实验指向一个核心变量：水分。烘烤的作用正是去除板材吸收的湿气。

👇 串联所有证据，失效链条变得清晰：

根本原因：特定批次的铝基板PCB，在生产后存储或周转过程中受潮，绝缘层吸收了过量水汽。
失效机理：受潮后，绝缘层膨胀，其与铝基板阳极氧化层之间的结合力在微观上已被弱化。但由于回流焊是整体、快速加热，水分可能尚未充分汽化产生足够破坏力。而返修是局部、持续加热，热量聚集使界面处的水分急剧汽化，产生巨大蒸汽压力，最终撑开已不牢固的界面，形成鼓包。
批次性体现：不良批次可能因包装、存储环境或时间差异，吸潮量显著高于其他批次。
结论：铝基板返修鼓包异常，直接原因是PCB受潮导致的界面结合力下降及高温下水汽汽化。

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