印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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向西前行,揭晓失效谜底——西安失效分析研讨会顺利举行!
发布时间:2024-05-24 00:00
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在科技创新的浪潮中,材料的可靠性分析愈发成为确保产品质量、提升行业竞争力的关键因素。

为了深入探讨国产元器件可靠性和失效分析等核心议题,由深圳市美信检测技术股份有限公司(以下简称美信检测)主办,陕西省机械工程学会理化检验专业委员会协办的“向西前行,揭晓失效谜底”——西安失效分析技术研讨会于2024年5月23日在古都西安盛大召开。


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本次大会汇聚了四位行业大咖,吸引了来自全国各地的专家学者和业内精英等近140人参会,围绕主流热门话题进行分享,共同探讨材料失效分析的最新研究成果与前沿技术。


《国产器件可靠性评价》 

美信检测半导体事业部总经理—崔风洲


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分享环节,美信检测半导体事业部总经理崔风洲首先介绍了集成电路的基本概念和特点,随后重点分析了国产集成电路在实际应用中可能遇到的典型失效模式。他详细阐述了这些失效模式产生的原因,并给出了相应的预防措施和解决方案,让与会者对如何确保集成电路的可靠性有了更深入的了解。


《机械产品失效分析后改进与评价研究》

陕西省失效分析学会常务理事会及秘书长—杨健


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随后,杨总为我们详细阐述了机械产品失效分析的基本要素,包括失效原因、机理等关键信息,他结合自己在材料检测与分析以及航空产品失效分析方面的丰富经验,提出了许多实用的建议和解决方案,为机械产品失效分析的深入研究提供了宝贵的参考。

 

《高分子材料失效分析》 

美信检测高分子失效分析项目负责人—王丽娟


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美信检测高分子失效分析项目负责人王丽娟详细探讨了高分子材料失效的机理,包括胶黏剂脱落、塑料开裂、涂层起泡以及橡胶开裂等多种失效模式。她不仅深入剖析了这些失效现象背后的化学反应和腐蚀机理,还分享了如何针对这些失效模式进行有效的分析和解决方案。

 

《PCBA失效分析方法及应用》 

中国大陆PCBA最具影响力的实战专家—薛广辉


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最后,薛总详细阐述了PCBA失效分析方法及应用,并介绍了失效分析方案制订的要素、基本技能要求、过程监控及案例解析等方面的内容。他强调合理的失效分析方案、专业的技能要求和严格的过程监控是确保PCBA产品质量和提升速率的关键,展示了如何通过科学的方法和精准的技术找出PCBA失效的根本原因,并提出相应的改进措施。


互动问答


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互动环节,与会者与专家们进行了自由交流和热烈讨论,现场气氛十分活跃,专家们针对问题进行了详尽的解答,为与会者提供了专业的指导和建议。


END


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届此,本次活动圆满结束,会议中梳理了目前材料失效分析所遇到的亮点与挑战,推动失效分析技术的进步和创新。专家们分享失效分析领域的实战经验和前沿技术,给与会者们带来了全新的视角和思考,不仅提升了专业技能也激发了更多的创新思维。

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