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8月15日，苏州，由深圳市美信检测技术有限公司（以下简称：美信检测）举办的“揭秘电化学迁移的深层机理”主题技术沙龙圆满落下帷幕。
来自电子行业的精英们汇聚一堂，围绕电化学迁移、PCB/PCBA可靠性测试及质量控制等核心议题，展开了深度对话与思想碰撞，共探行业前沿。
精解PCB/PCBA电化学迁移 ：
预防失效，强化可靠性
沙龙开篇由美信检测电子失效分析负责人冯学亮带来关于PCB/PCBA电化学迁移的失效机理，直面电子产品微型化、集成化趋势下的新挑战。他以生动案例为引，结合前沿研究成果，抽丝剥茧般揭示了电化学迁移的复杂过程，并分享了实用的预防策略。这些真知灼见不仅拓宽了与会者的视野，更为构建更加坚固的电子产品可靠性基石提供了有力支撑。
SIR/CAF测试：精准把脉，质量护航
随后，美信检测CAF项目工程师张灿文将沙龙聚焦于SIR与CAF测试，这两项测试被视为评估PCB可靠性的“金标准”。他通过展示最新测试方法与实践成果，不仅分享了提高测试精度与效率的技巧，还强调了测试在保障产品质量中的不可替代作用。
离子残留管控：细节决定成败
针对离子残留这一潜在的质量隐患，美信检测电子产品线总工程师肖飞以其丰富的实战经验和成功案例，为参会者构建了一套全面而系统的离子残留管控方案。他强调，细节决定成败，只有从源头出发，严格把控生产流程的每一个环节，才能有效减少离子残留，确保PCB产品的长期稳定运行。
互动交流，激发创新火花
沙龙特别设置了互动环节，为参会者提供了一个自由交流、共谋发展的平台。针对电化学迁移、SIR/CAF测试及离子残留管控等热点问题，参会者积极提问，专家们耐心解答，现场气氛热烈而融洽。这一环节不仅加深了参会者之间的友谊与合作，更为推动行业技术进步与创新注入了新的动力。
展望未来，共创辉煌篇章
此次沙龙不仅是一次学术与技术的盛宴，更为推动电子产品可靠性技术的进步与发展注入强劲动力。
展望未来，美信检测将坚持不懈地努力前行，持续精进，以更卓越的技术、更优质的服务，助力客户提升产品品质。
诚信、专业、服务、团队、共赢
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