印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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美信检测荣获“车规级功率半导体技术服务杰出供应商”,驱动半导体可靠性提升!
发布时间:2025-05-16 00:00
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2025 年 5 月 15 日,以 “车启芯时代,引领芯未来” 为主题的 2025 全球车规级功率半导体峰会(GAPS)在杭州隆重开幕。深圳市美信检测技术股份有限公司(以下简称“美信检测”)受邀出席此次峰会并发表主题演讲。与全球车规级半导体领域的专家、企业代表以及产业链上下游伙伴齐聚一堂,共同探讨新能源汽车技术趋势与市场需求,见证行业创新成果,携手推动产业协作与技术升级。


聚焦行业趋势 :助力可靠性提升


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在本次峰会上,美信检测半导体事业部总经理崔风洲带来关于《车载电子元器件可靠性评价》主题演讲。


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崔总通过SiC二极管过压击穿、MOS管EOS烧毁、键合断裂等实际案例分析,揭示了车载电子元器件失效的根源,并强调全流程管控的重要性。


专业实力行业认可:荣膺杰出供应商奖


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此外,美信检测在本次峰会还成功获评车规级功率半导体技术服务杰出供应商。这一荣誉的获得,是对美信检测在半导体检测领域专业实力的高度认可。


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多年来,美信检测凭借其专业的技术团队、先进的设备仪器和优质的检测服务,在半导体检测领域树立了良好的口碑。此次获奖,不仅是对美信检测过去努力的肯定,更是对我们未来持续推动半导体检测技术创新与行业高质量发展的激励。


展现全链服务能力:覆盖半导体全生命周期


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在峰会现场,美信检测集中展示了半导体事业部的深厚技术底蕴、强大服务能力与半导体产业全流程的精准覆盖深度把控。从芯片设计这一产业源头切入,贯穿晶元代工/生产、封装或测试、焊接组装SMT、整机装配/产品验证等关键环节,最终延伸至终端使用解决方案的提供。


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美信检测的技术工程师凭借深厚的技术知识,销售人员依托丰富的市场经验,共同为前来咨询的参展观众进行详尽的技术服务和解决方案介绍。吸引了与会者纷纷在展位前驻足停留,积极交流洽谈,展现出对美信检测的高度认可。


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面向未来,我们将秉持精益求精的专业态度,深度聚焦半导体企业检测服务需求。以更优质的服务、精湛的技术满足客户日益多样化的需求。打造具有高精度、高效能、高品质的新质检测服务企业,为半导体企业研发制造精准赋能。

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