印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件,PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升,叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险,导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机,更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议,带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升,而客户对高要求产品及工艺的理解差异,导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发,常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻,对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而,设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素,极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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自拍杆支架存放一年突然裂了?PC环境应力开裂的"隐形杀手"

发布时间: 2026-08-31 00:00
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自拍杆上支架,材质聚碳酸酯(PC),锁死状态放在仓库里,安安静静地就裂了——没用、没摔、没碰,"静置开裂"。

更蹊跷的是,同一款产品、同样的锁死存放方式,有的批次集中爆发开裂,有的批次却安然无恙。

为什么同一种材料、同一种存放条件,结果截然不同?

客户送来了几组样品:

  • 严重开裂的#4、#5、#6

  • 轻微开裂的#7

  • 以及未开裂的#9(作为对比样)

"静置开裂"在高分子材料领域有一个经典解释方向:环境应力开裂(ESC)。但触发ESC的"环境介质"到底是什么?分析团队从断面形貌开始,一层层剥开真相。


光学分析——先看清谁裂了、谁没裂

用超景深数码显微镜对各样品进行形貌观察:

  • 6#和4#(严重开裂件):断面表面发暗,这是原始断裂形貌,即开裂自然形成的断面,未经人为加工;

样品光学图片

样品光学图片

  • 9#(未开裂对比件):表面发白,属于人为掰开后制样的断裂形貌——换句话说,9#本身没有自然开裂,是分析时为了对比才人为打开的;

样品光学图片

样品光学图片

  • 7#(轻微开裂件):上端未完全断裂,打开后未完全断裂的位置发白,为制样区。

样品光学图片

样品光学图片

光学分析的意义在于区分"自然开裂断面"和"人为打开断面"——后续需要对比这两种断面的微观差异,才能找到开裂的真正原因。


SEM形貌分析——断面上的"腐蚀韧窝"浮出水面

用扫描电镜对6#断面进行观察,关键发现如下:

  • 宏观观察:无明显塑性变形,属于脆性断裂。根据整体扩展纹路,起裂源位于左端内侧。

宏观SEM图片

宏观SEM图片

  • 起裂源区放大:断面呈现较多的"化学腐蚀形成的韧窝形貌"——这是关键发现。韧窝通常是延性断裂的特征,但在这里,韧窝是被化学腐蚀"啃"出来的,形态与纯机械断裂不同。

起裂源区SEM图片

起裂源区SEM图片

  • 其他扩展区域:同样有腐蚀韧窝形貌。

其它扩展区域SEM图片

其它扩展区域SEM图片

  • 人为掰开区域:呈现塑性变形,无明显化学腐蚀的韧窝——说明同一块材料,自然开裂的断面有腐蚀特征,人为打开的断面没有。这个对比非常关键:腐蚀韧窝不是材料本身固有的形貌,而是开裂过程中外部介质参与的结果。

人为拉断后的SEM图片

人为拉断后的SEM图片

4#和7#样品的断面观察结果与6#一致:

  • 起裂源均在内侧,放大后均有腐蚀韧窝形貌。7#起裂源区还观察到表面有一层油脂。

样品SEM图片

样品SEM图片

而对比件9#:

  • 人为打开后,主要呈现塑性变形形貌,无明显腐蚀韧窝。

样品SEM图片

样品SEM图片

到这一步,问题已经开始聚焦:开裂件的断面有化学腐蚀痕迹,未开裂件没有。腐蚀介质是什么?还需要化学分析来回答。


FTIR分析——烷烃,就是它

利用傅里叶变换显微红外光谱仪,对6#断面和6#内部进行对比分析。两者主成分均为PC(聚碳酸酯),但断面在特定波数区间出现了内部没有的吸收峰:

  • 2926.73cm⁻¹和2855.51cm⁻¹:较强吸收峰,分别对应饱和烷烃CH₂反对称伸缩振动和对称伸缩振动频率;

  • 1463.88cm⁻¹:强度较高,对应饱和烷烃CH₂面内变角振动吸收峰。

样品内部FTIR谱图

样品内部FTIR谱图

这一组特征峰说明:6#断面表面含有烷烃物质。而6#内部没有这些峰——烷烃是外来的,集中在断面位置。

9#(对比件):

  • 主成分为PC,无明显其他峰出现。

样品FTIR谱图

样品FTIR谱图

7#(轻微开裂件):

  • 除了主成分PC外,也检出烷烃成分——与6#结果一致。

样品FTIR谱图

样品FTIR谱图

对6#和9#内部金属环断面也做了红外分析:

  • 两者在2840~2935cm⁻¹均有吸收峰,但9#的吸收强度明显低于6#——说明6#金属环上也有更多烷烃残留。

金属环FTIR谱图

金属环FTIR谱图

FTIR给出了关键证据:开裂件断面有烷烃,未开裂件没有。烷烃就是那个"隐形杀手"。


TGA分析——热稳定性无差异,排除热降解

利用热重分析仪对6#和9#进行TGA分析。结果显示:

  • 两者均有一个失重台阶,为PC主体分解引起,热分解温度无明显差异。

样品TGA谱图

样品TGA谱图

这一步的意义是"排除":如果开裂是由材料热稳定性差异引起的,TGA应该能看出差别。但没有差别——说明不是热降解导致的,问题不在这里。


GPC分析——分子量轻微下降,印证化学降解

利用凝胶渗透色谱仪对6#和9#进行数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)分析:

  • 6#(开裂件):Mn=24510,Mw=46527,PD=1.89829

样品GPC谱图

样品GPC谱图

  • 9#(未开裂件):Mn=23943,Mw=47494,PD=1.98363

样品GPC谱图

样品GPC谱图

6#的重均分子量比9#低约2%。幅度不大,但方向明确:开裂件的分子量偏低,说明材料发生了一定程度的降解。这与断面检出烷烃、化学腐蚀的结果一致——烷烃渗入PC内部,削弱分子链间作用力,导致分子链断裂、分子量下降。


GCMS分析——助剂配方无差异,排除配方因素

取6#和9#各0.15g剪碎,用丙酮超声萃取15分钟后过滤,用GC-MS对萃取液进行有机助剂成分分析。

  • 两者主要含有相同的助剂组合——4-叔丁基苯酚酚类抗氧剂、抗氧剂264、抗氧剂168、紫外线吸收剂UV-329、单硬脂酸甘油酯表面活性剂、2-单棕榈酸甘油等。吸收峰位置无明显差别。

样品萃取液GCMS谱图

样品萃取液GCMS谱图

这一步同样起到了"排除"作用:如果开裂是因为两个批次使用了不同助剂配方导致的,GCMS应该能检出差异。但没有差异——排除了配方因素。


为什么同一款产品,有的批次裂、有的不裂?

关键在于烷烃的来源——它不是PC材料本身的成分,也不是助剂配方里的成分(GCMS已排除),而是外部引入的。可能是仓储环境中的某类化学品挥发物、包装材料的迁移物、或组装过程中接触到的油脂类物质。7#断面检出"油脂层"就是一个线索。


失效原因

综合六步分析,结论清晰:

支架开裂的原因是受到烷烃物质的腐蚀,在持续应力作用下发生环境应力开裂(ESC)。

具体机理:

烷烃渗入PC树脂内部,削弱分子链与分子链之间的作用力,影响树脂内部的凝聚态结构,造成化学腐蚀。支架在存放过程中一直处于锁死状态,上端持续受应力。环境介质(烷烃)+ 持续应力 = 环境应力开裂。


改进建议

  1. 仓储环境:检查仓库中是否有烷烃类溶剂、润滑剂、脱模剂等化学品存放或使用;

  2. 包装材料:检查包装是否含有可能迁移出烷烃的物质(如某些蜡类、油脂类涂层);

  3. 组装工艺:检查组装过程中是否接触了含烷烃的油脂或清洁剂;

  4. 结构设计:优化支架锁定结构,降低长期存放时的残余应力水平。

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