模切后银层"消失"了，问题却不在 PET——一次 EMI 屏蔽膜的失效拆解

发布时间： 2026-09-04 00:00

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一款消费电子模切件，型号是 EMI SHIELDING TAPE（电磁屏蔽膜）——手机内部靠它做局部屏蔽、抗电磁干扰。

其中屏蔽材料（四层结构的镀银膜）在模切之后，镀银层出现脱落，外观上能看到一块块明显的异常区域；同时委托方发现这批镀银层膜的原料本身就已经出现了异常。

问题出在哪？是 PET 基材老化？是胶层失效？还是真的只是模切应力把银层蹭掉了？客户送来了异常样品3片、无明显异常的样品5片，要求查清银层脱落的真正原因。

光学分析——先确认问题不在PET离型膜

用超景深数码显微镜对异常位置进行光学观察：

PET面：明场模式下，异常位置有液体溢出后的痕迹，中心部位有白色片状物质；暗场模式下，对应位置有一处凹坑。

样品光学图片

镀银面：暗场模式下，同样有液体溢出后的痕迹，中心有白色片状物质；明场模式下，可以清楚看到镀银层脱落。

样品光学图片

接着做了一个关键的对照：

揭开样品的PET薄膜，观察薄膜本身——PET膜无明显异常，但从胶面看，异常位置依然存在。

样品光学图片

结论：异常不在PET离型膜上，问题定位在镀银层一侧。另外，"液体溢出后的痕迹"这个细节值得留意——它说明异常位置经历过某种液相物质的迁移。

SEM形貌分析——"液体痕迹"坐实

用扫描电子显微镜对异常样品的镀银面进行观察：

二次电子（SE）模式：有明显的液体溢出后痕迹，中心区域有片状物质附着在表面；

样品镀银面SEM图片

背散射（BSE）模式：异常位置呈现黑色圆形。背散射成像的规律是密度越大越亮、密度越小越暗——黑色圆形说明这一区域的平均原子序数很低，换句话说，这里的"重金属"（银）不见了；

样品镀银面SEM图片

胶面观察：有两个片状物质，一个呈圆形，一个呈无规则形状。圆形是银面片状物质透过膜层映射过来的，无规则片状物则是脱落的、带有PET的镀银层。

样品胶面SEM图片

结论：银层确实发生了脱落，而且脱落方式很特别——不是整片掀起，中心还残留着片状物，周围的银却"消失"了。银去哪了？需要元素分析来回答。

EDS元素分析——S、Cl现身

用X射线能谱仪对异常位置进行元素分析，这是整个分析的关键一步。

镀银面：

样品镀银面SEM图片

中心片状物（区域1）：Ag 91.3%、C 5.4%、O 1.2%、S 2.1%——主要是银，含少量硫；

样品银面能谱图

区域2：只有C（76.1%）和O（23.9%），银元素完全没有检出——这一片的银彻底消失了；

样品银面能谱图

区域3到区域5：Ag含量从17.6%逐渐降至16.2%，区域5为正常位置。

样品银面能谱图

对中心区域放大进一步分析：

样品镀银面SEM图片

除了Ag之外，还检出了S、Cl、K等元素。

样品银面能谱图

胶面：

样品胶面SEM图片

圆形发亮物质：C 53.7%、O 10.3%、Ag 32.1%，并含微量Mg、Al、Si；

样品胶面能谱图

无规则片状物：C 8.2%、Ag 89.2%——高银含量印证了它就是脱落下来的镀银层（连带PET）。

样品胶面能谱图

结论：异常位置的中心残留着尚未腐蚀完的银，并检出S、Cl；周围区域银元素消失，只剩C、O；边缘银含量呈梯度下降，说明部分银发生了溶解和外溢。而S和Cl，恰恰都是能引起银腐蚀的元素——银与硫、氯反应生成的腐蚀产物，会让致密的镀银层变得疏松，直至溶解脱落。

FTIR分析——脱落的不只是银

用傅里叶变换显微红外光谱仪对异常圆形区域进行成分分析：

主要成分为丙烯酸胶，未检出明显的PET（基膜层）特征，其中1733.6cm⁻¹归属于丙烯酸酯中C=O的特征吸收峰。

样品FTIR谱图

结论：异常位置暴露出来的是丙烯酸胶层——原本应该在此处的"镀银层+PET基膜"已经连带发生了脱落和溶解。银层不是孤零零脱落的，而是带着基膜一起。

失效原因

异常位置与PET离型膜无关，问题出在镀银层；
异常位置有液体从中心溢出，镀银层脱落，残留片状物中检出S、Cl；
周围区域银元素消失，边缘银含量梯度下降，部分银溶解外溢；
镀银层连同PET基膜一起发生脱落和溶解。

改善建议

原材料环节：检查镀银层膜生产过程中是否引入含S、Cl的物质（如电镀液、清洗剂、保护膜、包装材料等）；
存储环境：银对含硫气氛较为敏感，检查仓储与运输环节是否接触含硫材料或腐蚀性气氛；
来料检验：对屏蔽材料增加S、Cl元素筛查项目，避免异常原料流入模切产线；
存储条件：控温控湿存储，高湿环境会加速腐蚀及溶解迁移过程。

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